发明名称 焊锡压着机之压力调整装置
摘要 一种焊锡压着机之压力调整装置,包含有:一支撑板,用以承载焊锡压着机之压力调整装置;一焊接装置,具有一焊接头用以焊锡作业;一螺杆,其设有一螺纹部,贯穿支撑板与一螺帽结合而固定于该支撑板上;一调整条,设有一内螺纹孔径与该螺杆螺合,该调整条其延伸有一连接块;以及一弹簧,一端与该连接块接合,另一端与该焊接装置相连接,该连接块具有一孔洞,用于与该弹簧之一端扣和当转动该螺杆以改变该螺杆与该调整条之距离时,该弹簧将产生不同的弹性作用力,藉以调整该压力装置之作业压力。
申请公布号 TW516473 申请公布日期 2003.01.01
申请号 TW091201900 申请日期 2002.02.08
申请人 瀚宇彩晶股份有限公司 发明人 吴忠翰
分类号 B23K3/08 主分类号 B23K3/08
代理机构 代理人 花瑞铭 高雄巿前镇区中山二路七号十四楼之一
主权项 1.一种焊锡压着机之压力调整装置,其包括:一支撑板,用以承载焊锡压着机之压力调整装置;一焊接装置,具有一焊接头用以焊锡作业;一螺杆,其设有一螺纹部,贯穿该支撑板与一螺帽结合,而固定于该支撑板上;一调整条,设有一内螺纹孔径与该螺杆螺合,该调整条延伸有一连接块;以及一弹簧,一端与该连接块接合,另一端与该焊接装置相连接。2.依申请专利范围第1项之焊锡压着机之压力调整装置,其中该连接块具有一孔洞,用于与该弹簧之一端扣合。3.依申请专利范围第1项之焊锡压着机之压力调整装置,当转动该螺杆以改变该螺杆与该调整条之距离时,该弹簧将产生不同的弹性作用力,藉以调整该压力装置之作业压力。4.依申请专利范围第1项之焊锡压着机之压力调整装置,其中该压力调整装置系用于液晶显示器之制造过程。5.一种焊锡压着机之压力调整装置,其包含:一支撑板,用以承载焊锡压着机之压力调整装置;一焊接装置,具有一焊接头用以焊锡作业;一螺杆,设有一螺纹部,穿过该支撑板并螺合一螺帽,而固定于该支撑板上,其螺纹部下端处设有一导环槽;一联轴器,两侧对边各延伸有一档板,其上设有一对称孔洞,其下表面设有一连接块;一固定销,可穿过该档板上该孔洞而接触于该导环槽之表面;及一弹簧,一端与连接块接合,另一端与该焊接装置相连接。6.依申请专利范围第5项之焊锡压着机之压力调整装置,其中该连接块具有一孔洞,用于与该弹簧之一端扣和。7.依申请专利范围第5项之焊锡压着机之压力调整装置,当转动该螺杆以改变该螺杆与该调整条之距离时,该弹簧将产生不同的弹性作用力,藉以调整该压力装置之作业压力。图式简单说明:第1图:为先前技术之焊锡压着机之焊接头之行程及压力调整装置之侧面示意图。第2图:为先前技术之焊锡压着机之焊接头之行程及压力调整装置之侧面示意图。第3图:为本创作第一实施例之焊锡压着机之压力调整装置之立体分解示意图。第4图:为本创作第一实施例之焊锡压着机之压力调整装置之侧面示意图。第5图:为本创作第二实施例之焊锡压着机之压力调整装置之立体分解示意图。第6图:为本创作第二实施例之焊锡压着机之压力调整装置之侧面示意图。
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