| 主权项 |
1.一种寻找晶圆边界的方法,该方法是运用于一切割机,该切割机具有一可沿X轴方向左右移动,且可绕Z轴方向自转的切割工作台,以供置放一待切割工件、一组可同步沿Y轴方向前后移动的刀轴及摄影机,且该刀轴可独自地沿Z轴方向上下移动、一可操控驱动该切割工作台、该刀轴及该摄影机的中央处理器,及一与该中央处理器连结的显示器,且置放于该切割工作台之该待切割工件上,形成有多数与该中央处理器藉该摄影机预先摄下储存之一母样本晶片完全相同,且可切割分离的单位晶片,该等单位晶片均为相同形状,且呈阵列式排列,每一单位晶片均具有至少二切割方向,在该等切割方向上每一单位晶片均各定义有一切割距离,而当该待切割工件置于该切割工作台上,且以调整该切割工作台及该摄影机的方式,将该待切割工件对正后,当要切割该待切割工件前,可以该方法寻找该待切割工件的边界,该方法包含以下步骤:一、以该待切割工件之其中一单位晶片的中心点为一起始搜寻点;二、将由该起始搜寻点沿Y轴方向向上平移一参考尺寸之处定义为一上边界点,对应该上边界点,该起始搜寻点可定义为一下边界点;三、取该上、下边界点之Y轴方向座标的平均値,可得到一Y轴方向新座标,该Y轴方向新座标可定义为一第二搜寻点;四、将该摄影机平移至该第二搜寻点,拍摄存取该待切割工件于该处的影像,并与该母样本晶片进行影像比对,若影像比对符合,该第二搜寻点的座标则定义为该下边界点,并与步骤三之该上边界点相减取绝对値,若影像比对不符合,该第二搜寻点的座标则定义为该上边界点,并与步骤三之该下边界点相减取绝对値;五、重覆递回步骤三、步骤四,直至该上、下边界点相减之绝对値小于一设定公差,则该上、下边界点互相逼近之处可定义为一第三搜寻点;六、将该第三搜寻点沿X轴方向向右平移一水平参考距离之处定义为一第四搜寻点,该水平参考距离等于该待切割工件与X轴方向平行之一第二切割方向的一第二切割距离的整数倍长度;七、将该摄影机平移至该第四搜寻点,拍摄存取该待切割工件于该处的影像,并与该母样本晶片进行影像比对,若影像比对符合,则将该第四搜寻点沿Y轴方向向上平移一垂直参考距离至一第五搜寻点,该垂直参考距离等于该待切割工件与Y轴方向平行之一第一切割方向的一第一切割距离的整数倍长度,并将该第五搜寻点的座标定义为该第四搜寻点,若影像比对不符合,则将该第四搜寻点沿X轴方向向右平移该水平参考距离至一第六搜寻点,并将该第六搜寻点的座标定义为该第四搜寻点;八、重覆进行步骤七,直至该四搜寻点连续沿X轴方向向右平移该水平参考距离至该第六搜寻点的次数,大于一预设参数,并将该第四搜寻点连续向右平移的起始座标定义为一第七搜寻点;九、将该第七搜寻点沿X轴方向向左平移该水平参考距离之处定义为一第八搜寻点;十、将该摄影机平移至该第八搜寻点,拍摄存取该待切割工件于该处的影像,并与该母样本晶片进行影像比对,若影像比对符合,则将该第八搜寻点沿Y轴方向向上平移该垂直参考距离至一第九搜寻点,并将该第九搜寻点的座标定义为该第八搜寻点,若影像比对不符合,则将该第八搜寻点沿X轴方向向左平移该水平参考距离至一第十搜寻点,并将该第十搜寻点的座标定义为该第八搜寻点;十一、重覆进行步骤十,直至该八搜寻点连续沿X轴方向向左平移该水平参考距离至该第十搜寻点的次数,大于该预设参数,并将该第八搜寻点连续向左平移的起始座标定义为一第十一搜寻点,该第十一搜寻点即为该待切割工件在其第一切割方向上的一绝对上边界点。2.依据申请专利范围第1项所述之寻找晶圆边界的方法,其中,可将该第十一搜寻点再沿Y轴方向向上平移一安全余裕之处定义为该绝对上边界点,且该安全余裕等于该第一切割距离的整数倍长度。3.依据申请专利范围第1项所述之寻找晶圆边界的方法,其中,在步骤三时,可将该上、下边界点之Y轴方向座标的平均値,除以该第一切割距离,并取整数,再将该整数乘以该第一切割距离,以得到一Y轴方向新座标,该Y轴方向新座标可定义为一第二搜寻点。4.一种寻找晶圆边界的方法,该方法是运用于一切割机,该切割机具有一可沿X轴方向左右移动,且可绕Z轴方向自转的切割工作台,以供置放一待切割工件、一组可同步沿Y轴方向前后移动的刀轴及摄影机,且该刀轴可独自地沿Z轴方向上下移动、一可操控驱动该切割工作台、该刀轴及该摄影机的中央处理器,及一与该中央处理器连结的显示器,且置放于该切割工作台之该待切割工件上,形成有多数与该中央处理器藉该摄影机预先摄下储存之一母样本晶片完全相同,且可切割分离的单位晶片,该等单位晶片均为相同形状,且呈阵列式排列,每一单位晶片均具有至少二切割方向,在该等切割方向上每一单位晶片均各定义有一切割距离,而当该待切割工件置于该切割工作台上,且以调整该切割工作台及该摄影机的方式,将该待切割工件对正后,当要切割该待切割工件前,可以该方法寻找该待切割工作的边界,该方法包含以下步骤:一、以该待切割工件之其中一单位晶片的中心点为一起始搜寻点;二、将由该起始搜寻点沿Y轴方向向下平移一参考尺寸之处定义为一下边界点,对应该下边界点,该起始搜寻点可定义为一上边界点;三、取该上、下边界点之Y轴方向座标的平均値,可得到一Y轴方向新座标,该Y轴方向新座标可定义为一第二搜寻点;四、将该摄影机平移至该第二搜寻点,拍摄存取该待切割工件于该处的影像,并与该母样本晶片进行影像比对,若影像比对符合,该第二搜寻点的座标则定义为该上边界点,并与步骤三之该下边界点相减取绝对値,若影像比对不符合,该第二搜寻点的座标则定义为该下边界点,并与步骤三之该上边界点相减取绝对値;五、重覆递回步骤三、步骤四,直至该上、下边界点相减之绝对値小于一设定公差,则该上、下边界点互相逼近之处可定义为一第三搜寻点;六、将该第三搜寻点沿X轴方向向右平移一水平参考距离之处定义为一第四搜寻点,该水平参考距离等于该待切割工件与X轴方向平行之一第二切割方向的一第二切割距离的整数倍长度;七、将该摄影机平移至该第四搜寻点,拍摄存取该待切割工件于该处的影像,并与该母样本晶片进行影像比对,若影像比对符合,则将该第四搜寻点沿Y轴方向向下平移一垂直参考距离至一第五搜寻点,该垂直参考距离等于该待切割工件与Y轴方向平行之一第一切割方向的一第一切割距离的整数倍长度,并将该第五搜寻点的座标定义为该第四搜寻点,若影像比对不符合,则将该第四搜寻点沿X轴方向向右平移该水平参考距离至一第六搜寻点,且将该第六搜寻点的座标定义为该第四搜寻点;八、重覆进行步骤七,直至该四搜寻点连续沿X轴方向向右平移该水平参考距离至该第六搜寻点的次数,大于一预设参数,并将该第四搜寻点连续向右平移的起始座标定义为一第七搜寻点;九、将该第七搜寻点沿X轴方向向左平移该水平参考距离之处定义为一第八搜寻点;十、将该摄影机平移至该第八搜寻点,拍摄存取该待切割工件于该处的影像,并与该母样本晶片进行影像比对,若影像比对符合,则将该第八搜寻点沿Y轴方向向下平移该垂直参考距离至一第九搜寻点,并将该第九搜寻点的座标定义为该第八搜寻点,若影像比对不符合,则将该第八搜寻点沿X轴方向向左平移该水平参考距离至一第十搜寻点,并将该第十搜寻点的座标定义为该第八搜寻点;十一、重覆进行步骤十,直至该八搜寻点连续沿X轴方向向左平移该水平参考距离至该第十搜寻点的次数,大于该预设参数,并将该第八搜寻点连续向左平移的起始座标定义为一第十一搜寻点,该第十一搜寻点即为该待切割工件在其第一切割方向上的一绝对下边界点。5.依据申请专利范围第4项所述之寻找晶圆边界的方法,其中,可将该第十一搜寻点再沿Y轴方向向下平移一安全余裕之处定义为该绝对下边界点,且该安全余裕等于该第一切割距离的整数倍长度。6.依据申请专利范围第4项所述之寻找晶圆边界的方法,其中,在步骤三时,可将该上、下边界点之Y轴方向座标的平均値,除以该第一切割距离,并取整数,再将该整数乘以该第一切割距离,以得到一Y轴方向新座标,该Y轴方向新座标可定义为一第二搜寻点。图式简单说明:第一图是习知一种晶圆切割机之立体外观示意图;第二图是该种切割机拆除一外部壳体后的立体示意图;第三图是该种切割机之系统连结示意图;第四图是一破片晶圆置放于一切割工作台上,且经对正后的平面示意图;第五图是该种切割机之一视窗显示一置放于该切割工作台上之母片晶圆的影像,并建立一母样本晶片的局部平面示意图;第六图是另一破片晶圆未对正前置放于该切割工作台上的平面示意图;第七图是该破片晶圆采样之平面示意图;第八图是该破片晶圆自动对正示意图;第九图是该破片晶圆之自动对正完成示意图;第十图是本发明之寻找晶圆边界的方法的一较佳实施例的流程图;第十一图是该较佳实施例之上边界搜寻示意图(一);第十二图是该较佳实施例之上边界搜寻示意图(二);第十三图是该较佳实施例之上边界搜寻示意图(三);第十四图是该较佳实施例之上边界搜寻示意图(四);第十五图是该较佳实施例之上边界搜寻示意图(五);第十六图是该较佳实施例之上边界搜寻示意图(六);第十七图是该较佳实施例之上边界搜寻示意图(七);第十八图是该较佳实施例之上边界搜寻示意图(八);第十九图是该较佳实施例之上边界搜寻示意图(九);第二十图是该较佳实施例之上边界搜寻示意图(十);第二十一图是该较佳实施例之上边界搜寻示意图(十一);第二十二图是该较佳实施例之上边界搜寻示意图(十二);第二十三图是该较佳实施例之上边界搜寻完成示意图;第二十四图是该较佳实施例之上、下、左、右边界搜寻完成示意图;及第二十五图是该切割工作台上置放有多片破片晶圆的平面示意图。 |
