| 主权项 |
1.一种印刷电路板制造方法,其包含下列步骤:提供一第一基板具有一上表面以及一下表面,该第一基板之上表面设有第一组接垫用以电性连接至一半导体晶片以及第二组接垫,该第一基板下表面设有第三组接垫电性连接至第一组接垫以及第二组接垫;提供一第二基板具有一开口设于其内以及一组连接垫设于其下表面;将复数个锡球设于第二基板之连接垫或第一基板之第二组接垫;将第二基板置于第一基板之上表面,使得该第一组接垫系裸露于该开口并且第二基板之连接垫系对齐于第一基板之第二组接垫;及进行回焊步骤,藉此将第二基板固定并且电性连接至第一基板。2.依申请专利范围第1项之印刷电路板制造方法,其中该第三组接垫系用以电性连接至一外部印刷电路板。3.依申请专利范围第1项之印刷电路板制造方法,其另包含形成一填胶(underfill)于第一基板与第二基板间。4.一种印刷电路板制造方法,其包含下列步骤:提供一第一基板具有一上表面以及一下表面,该第一基板之上表面设有第一组接垫用以电性连接至一半导体晶片以及第二组接垫,该第一基板下表面设有第三组接垫电性连接至第一组接垫以及第二组接垫;提供一第二基板具有一开口设于其内以及一组连接垫设于其下表面;模板印刷复数个柱状焊锡突块于第二基板之连接垫或第一基板之第二组接垫;将第二基板置于第一基板之上表面,使得该第一组接垫系裸露于该开口并且第二基板之连接垫系对齐于第一基板之第二组接垫;及回焊该焊锡突块,藉此将第二基板固定并且电性连接至第一基板。5.依申请专利范围第4项之印刷电路板制造方法,其中该第三组接垫系用以电性连接至一外部印刷电路板。6.依申请专利范围第4项之印刷电路板制造方法,其另包含形成一填胶(underfill)于第一基板与第二基板间。7.一种印刷电路板制造方法,其包含下列步骤:提供一第一基板具有一上表面以及一下表面,该第一基板之上表面设有第一组接垫用以电性连接至一半导体晶片以及第二组接垫,该第一基板下表面设有第三组接垫电性连接至第一组接垫必及第二组接垫;提供一第二基板具有一开口设于其内以及一组连接垫设于其下表面;形成复数个金属突块于第二基板之连接垫或第一基板之第二组接垫;将第二基板利用一异方性导电胶层(ACF)置于第一基板之上表面,使得该第一组接垫系裸露于该开口并且第二基板之连接垫系对齐于第一基板之第二组接垫;及进行热压合步骤,藉此将第二基板藉由该异方性导电胶层(ACF)固定并且电性连接至第一基板。8.依申请专利范围第7项之印刷电路板制造方法,其中该第三组接垫系用以电性连接至一外部印刷电路板。9.依申请专利范围第7项之印刷电路板制造方法,其中该金属突块系为利用习知的打线技术形成之柱状突块(stud bump)。图式简单说明:第1图:根据本发明第一较佳实施例之多层印刷电路板之剖面图;第2图:根据本发明第二较佳实施例之多层印刷电路板之剖面图;第3图:根据本发明第三较佳实施例之多层印刷电路板之剖面图;第4图:利用本发明第1图之多层印刷电路板制造而得之半导体晶片封装构造之剖面图;及第5图:利用本发明第1图之多层印刷电路板制造而得之多晶片封装构造之剖面图。 |
