| 主权项 |
1.一种超微孔对准度之测试机构,系应用于电路基板之超微孔作对准度测试,至少包括有:一电路基板,包括复数层电路布线之基板;一超微孔,于高密度内连线产品中以雷射钻孔方式形成之穿孔;一第一层焊垫,位于该电路基板最上层并与该超微孔互为同心圆之焊垫;一第二层焊垫,位于该电路基板与该第一层焊垫相邻之第二层并与该超微孔互为同心圆之焊垫;以及一圆环标记,位于该电路基板第三层及第三层以上,并与该超微孔互为同心圆之环状标记。2.如申请专利范围第1项所述之超微孔对准度之测试机构,其中使用该超微孔对准度之测试机构作测试时,至少包括下列步骤:首先,以目测的方式将该超微孔对准度之测试机构对准欲检测的该电路基板中之该超微孔中心;再量测出该超微孔边缘至该第一层焊垫边缘之水平距离,可得一第一偏移量;作该第一层焊垫和该第二层焊垫进行中心线偏移比对,系藉由检测出各层焊垫与焊垫边缘之水平间距得知一第二偏移量;若该电路基板为三层或三层以上,则利用该圆环标记,量测出该圆环标记与该第二层焊垫边缘之水平间距,可得一第三偏移量。将该第一偏移量、该第二偏移量、以及该第三偏移量与原本预期之标准値作比较,以求得复数个差値。以该复数个差値判定该超微孔之对准度,来作为该电路基板之品质管制标准可为允收或拒收。3.如申请专利范围第1项所述之超微孔对准度之测试机构,其中使用该超微孔对准度之测试机构作测试时,系位于该电路基板之一折断边。4.如申请专利范围第1项所述之超微孔对准度之测试机构,其中该电路基板系为一印刷电路板。5.如申请专利范围第1项所述之超微孔对准度之测试机构,其中该第一层焊垫与第一层焊垫之材质系为铜。6.如申请专利范围第1项所述之超微孔对准度之测试机构,其中该超微孔系利用二氧化碳雷射钻孔而成。7.如申请专利范围第1项所述之超微孔对准度之测试机构,其中该超微孔系利用钇铝石榴石雷射钻孔而成。8.如申请专利范围第1项所述之超微孔对准度之测试机构,其中该该第一偏移量、该第二偏移量、以及该第三偏移量系利用背光式显微镜量测而得。9.如申请专利范围第1项所述之超微孔对准度之测试机构,其中该该第一偏移量、该第二偏移量、以及该第三偏移量系利用电脑影像视觉量测而得。10.如申请专利范围第2项所述之超微孔对准度之测试机构,其中使用该超微孔对准度之测试机构作测试时,须将位于该电路基板中的一防焊层打开。图式简单说明:第1图及第2图绘示依照本发明之较佳实施例,一种超微孔对准度之测试机构,其测试位置之平面示意图。第3图绘示依照本发明之较佳实施例,一种超微孔对准度之测试机构的剖面示意图。第4图绘示依照本发明之较佳实施例,一种超微孔对准度之测试机构的平面示意图。 |
