发明名称 介电陶瓷复合物
摘要 本发明提供一种可在低温下燃烧之介电陶瓷复合物。根据本发明,介电陶瓷复合物系藉添加ZnO、SiO2、CuO、Al2O3、MgO、BaCO3、B2O3及Bi2O3等八种化学化合物至(BaNdSm)TiO3,然后湿混合3小时的方式制得。
申请公布号 TW516050 申请公布日期 2003.01.01
申请号 TW090116249 申请日期 2001.07.03
申请人 皇家飞利浦电子股份有限公司 发明人 增村均;小林礼智
分类号 H01G4/12 主分类号 H01G4/12
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种介电陶瓷复合物,其特征在于包含(BaNdSm)TiO3.ZnO、SiO2.CuO、Al2O3.MgO、B2O3.Bi2O3及BaCO3或BaO。2.根据申请专利范围第1项之介电陶瓷复合物,其特征在于该ZnO、SiO2.CuO、Al2O3.MgO、B2O3.Bi2O3及BaCO3或BaO的总重量系该(BaNdSm)TiO3重量的10%至40%。3.根据申请专利范围第1项之介电陶瓷复合物,其特征在于该ZnO、SiO2.CuO、Al2O3.MgO、B2O3.Bi2O3及BaCO3或BaO的总重量系该(BaNdSm)TiO3重量的约20%至30%。4.根据申请专利范围第3项之介电陶瓷复合物,其特征在于该ZnO、SiO2.CuO、Al2O3.MgO、B2O3及BaCO3或BaO之总重量与该Bi2O3之重量比例系在0.67至1.50之范围内。5.根据申请专利范围第2或3项之介电陶瓷复合物,其特征在于该SiO2.CuO及Al2O3之粒径平均系不超过30毫微米。6.一种电子装置,包含根据申请专利范围第1至5项中任一项之介电陶瓷复合物。7.根据申请专利范围第6项之电子装置,其特征在于其包含内电极银。8.一种制备电子装置之方法,包含提供根据申请专利范围第1项组合物的第一层;于该层上提供一银层;于该银层和第一层上提供根据申请专利范围第1项组合物的第二层,藉此提供一多层堆叠;于880至930℃温度间烧结该多层堆叠。
地址 荷兰