| 主权项 |
1.一种电源接头结构、用以使一电源供应装置之电源线与一受电设备形成电连接,其包含:一导接端子,其中该电源线之一裸线端系焊接于该导接端子上,以定义出一焊点;一固结层,系包覆该焊点;及一护套,系包覆该固结层。2.如申请专利范围第1项所述之电源接头结构,其中该固结层进一步包覆部分该导接端子及部分该电源线。3.如申请专利范围第2项所述之电源接头结构,其中该固结层系为塑模成形。4.如申请专利范围第1项所述之电源接头结构,其中该固结层之萧氏硬度为80至100。5.如申请专利范围第4项所述之电源接头结构,其中该固结层之萧氏硬度为90至95。6.如申请专利范围第1项所述之电源接头结构,其中该护套进一步包覆部分该电源线。7.如申请专利范围第6项所述之电源接头结构,其中该护套系为塑模成形。8.如申请专利范围第1项所述之电源接头结构,其中该护套之萧氏硬度为60至75。9.如申请专利范围第8项所述之电源接头结构,其中该护套之萧氏硬度为65至70。10.如申请专利范围第1项所述之电源接头结构,其中该电源供应装置系为电源转接器。11.如申请专利范围第1项所述之电源接头结构,其中该电源线系为直流电源线(DC cord)。12.一种电源接头结构,用以使一电源供应装置之直流电源线与一受电设备形成电连接,其包含:一导接端子,其中该电源线之一裸线端系焊接于该导接端子上,以定义出一焊点;一固结层,系包覆该焊点;及一护套,系包覆该固结层,其中,该固结层及该护套分别具一第一硬度及一第二硬度,且该第一硬度大于该第二硬度。13.如申请专利范围第12项所述之电源接头结构,其中该固结层进一步包覆部分该导接端子及部分该电源线。14.如申请专利范围第13项所述之电源接头结构,其中该固结层系为塑模成形。15.如申请专利范围第12项所述之电源接头结构,其中该第一硬度为80至100。16.如申请专利范围第15项所述之电源接头结构,其中该第一硬度为90至95。17.如申请专利范围第12项所述之电源接头结构,其中该护套进一步包覆部分该直流电源线。18.如申请专利范围第17项所述之电源接头结构,其中该护套系为塑模成形。19.如申请专利范围第12项所述之电源接头结构,其中该第二硬度为60至75。20.如申请专利范围第19项所述之电源接头结构,其中该第二硬度为65至70。21.如申请专利范围第12项所述之电源接头结构,其中该电源供应装置系为电源转接器。图式简单说明:第一图:习用之电源转接器外观图第二图:习用之电源转接器之电源接头的剖面示意图第三图(a)、(b)及(c):本案较佳实施例之电源接头之组装步骤 |
