| 主权项 |
1.一种散热片总成,其系用于将热量自具有一产生热量的表面以及复数个安装孔的电子元件中移除,包括:一支撑板,其系具有自其中延伸的对准插销,该支撑板系配置在接近印刷电路板的底部表面,支撑带有一产生热量之表面的一产生热量之元件,其系具有第一孔构成贯穿其间接受该对准插销;一扣板,其系配置在接近印刷电路板的顶部表面具有狭缝贯穿其间,该狭缝抓紧该对准插销;该扣板进一步包括一带有母螺纹之孔贯穿其间,并系配置覆盖于该产生热量的元件之上;一散热片构件,其系具有散热构件以及带有一底部接触表面的一个具公螺纹之柄;该具公螺纹之柄系旋入与该具母螺纹之孔啮合,因此该具螺纹之柄的该底部接触表面系维持与该产生热量的元件之该热量产生表面齐平并维持热量与张力交流。2.如申请专利范围第1项之散热片总成,其中该每一对准插销包括一缩减的颈部部分,以及该扣板中之该每一狭缝包括一放大的孔部分,关于在该对准插销上该扣板之水平滑动,用以相对于该支撑板垂直地锁固该扣板。3.如申请专利范围第1项之散热片总成,其中该散热片构件之散热构件系为径向的鳍状构件。4.如申请专利范围第1项之散热片总成,其中该散热片构件之散热构件系为针状闸阵列。5.如申请专利范围第1项之散热片总成,其中该散热片构件系以金属制成。6.如申请专利范围第1项之散热片总成,其中该散热片构件系以具热传导性的塑胶制成。7.如申请专利范围第1项之散热片总成,其中该扣板系以金属制成。8.如申请专利范围第1项之散热片总成,其中该扣板系以塑胶制成。9.如申请专利范围第1项之散热片总成,其中该具母螺纹之孔的尺寸大体上系与该产生热量之表面的面积相等。10.一种散热片总成,其系用于将热量自具有一产生热量的表面以及复数个安装孔的电子元件中移除,包括:一印刷电路板,其系具有一顶部表面与一底部表面以及贯穿其间之孔;一插座,其系配置在该电路板上;一产生热量之元件,其系安装在该插座中;该产生热量之元件具有一产生热量的顶部表面;一支撑板,其系具有自其中延伸的对准插销,该支撑板系配置在该接近印刷电路板的该底部表面;支撑带有一产生热量之表面的一产生热量之元件,该印刷电路板之该孔接受该对准插销;一扣板,其系配置在接近该印刷电路板的该顶部表面并具有狭缝贯穿其间,该狭缝抓紧该对准插销;该扣板进一步包括一具有母螺纹之孔贯穿其间,并系配置覆盖于该产生热量的元件之上;一散热片构件,其系具有散热构件以及带有一底部接触表面的一个具公螺纹之柄;该具公螺纹之柄系旋入与该具母螺纹之孔啮合,因此该具螺纹之柄的该底部接触表面系维持与该产生热量的元件之该热量产生表面齐平并维持热量与张力交流。11.如申请专利范围第10项之散热片总成,其中该每一对准插销包括一缩减的颈部部分,以及该扣板中之该每一狭缝包括一放大的孔部分,关于在该对准插销上该扣板之水平滑动,用以相对于该支撑板垂直地锁固该扣板。12.如申请专利范围第10项之散热片总成,其中该散热片构件之散热构件系为径向的鳍状构件。13.如申请专利范围第10项之散热片总成,其中该散热片构件之散热构件系为针状闸阵列。14.如申请专利范围第10项之散热片总成,其中该散热片构件系以金属制成。15.如申请专利范围第10项之散热片总成,其中该散热片构件系以具热传导性的塑胶制成。16.如申请专利范围第10项之散热片总成,其中该扣板系以金属制成。17.如申请专利范围第10项之散热片总成,其中该扣板系以塑胶制成。18.如申请专利范围第10项之散热片总成,其中该其母螺纹之孔的尺寸大体上系与该产生热量之表面的面积相等。图式简单说明:图1系为本发明之散热片总成之透视图,其系安装在驻留于一插座中的一产生热量之元件上;图2系为图1中所示之散热片总成的分解透视图;图3系为图1中所示之散热片总成的分解侧视图;图4系为图1中所示之散热片总成的组合侧视图;图5系为图1之散热片总成的俯视图,其系显示扣板之安装;图6系为图1之散热片总成的侧视图,其系显示散热片构件之安装;图7系为经由图1中之线7-7所取之横截面视图;及图8系为本发明之散热片总成的透视图,其系安装在直接固定于电路板的产生热量之元件上。 |
