| 发明名称 | 触点材料 | ||
| 摘要 | 公开了一种触点材料，其中含有平均粒径为0.1～9μm且含量为30～70体积％的TiC、V和VC中至少一种物质组成的耐弧成分，相对于耐弧成分含量为0.005～0.5重量％、换算成球形的直径为0.01～5μm并以非固溶态或非化合态存在的C，以及余量Cu组成的导电成分。 | ||
| 申请公布号 | CN1097824C | 申请公布日期 | 2003.01.01 |
| 申请号 | CN99100918.5 | 申请日期 | 1999.01.06 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 奥富功;山本敦史;大岛严;关经世;本间三孝;草野贵史 |
| 分类号 | H01B1/02 | 主分类号 | H01B1/02 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杨宏军 |
| 主权项 | 1、一种触点材料，其中含有平均粒径为0.1～9μm且含量为30～70体积％的TiC、V和VC中至少一种物质组成的耐弧成分，相对于耐弧成分含量为0.005～0.5重量％、换算成球形时的直径为0.01～5μm并以非固溶态或非化合态存在的C，以及余量Cu组成的导电成分，但是所说的触点材料不包括Cu-V-C的组成。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||