低厚度、高密度的存储器系统

摘要

本发明是提供一种用于高速度、高执行效能的半导体装置例如存储器装置的低厚度,高密度电子封装;其包括复数个模组,该等模组具有高速,阻抗受控制传输线总线,模组间具有短的互连且可选择性地驱动器线终端器被内建在该等模组之一中,以维持高电气执行效能;较适合的应用包括微处理器的资料总线及存储器总线例如RAMBUS及DDR;在一般印刷电路板上将已封装或未封装的存储器晶片直接附著在该模组上以形成该等存储器模组;也可以包括热控制结构以维持高密度模组在一可靠的操作温度范围内。

主权项

1.一种用于高频半导体装置的电子封装，其特征在于，其包括：a)复数个电路构件，其具有一第一表面及一第二表面，有复数个接触垫设置在该第一表面上，该等接触垫中的至少一个用于连接至一外界资料总线；b)第一电气连接装置，包括一接触构件以提供电气互连，有效地连接至该电路构件的第一表面上该等接触垫中的至少一个，以形成该外界资料总线的延伸；c)至少一个半导体装置被放置在该等电路构件的至少一个表面上且选择性地被连接至该外界资料总线的延伸；d)复数个接触垫设置在该等电路构件的至少一个的第二表面上，该等接触垫中的至少一个更延伸该外界资料总线；e)夹箝装置，是附著至该电路构件的至少一个，以压缩该第一电气连接装置的该接触构件；以及f)总线终端装置有效地被连接至该资料总线的延伸。