| 发明名称 | 激光开孔用铜箔 | ||
| 摘要 | 一种铜箔,是使用激光进行开孔加工的铜箔,在该铜箔的至少激光入射面上,施行含有铜的至少不少于一种的金属镀敷,在该面形成0.01～3μm的粒子层。提供在制造印刷电路基板时,通过改善铜箔的表面而使激光加工容易、适于小径层间连接孔的铜箔。 | ||
| 申请公布号 | CN1388841A | 申请公布日期 | 2003.01.01 |
| 申请号 | CN01802679.6 | 申请日期 | 2001.03.30 |
| 申请人 | 株式会社日矿材料 | 发明人 | 坂本胜;北野皓嗣 |
| 分类号 | C25D7/06 | 主分类号 | C25D7/06 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 魏金玺;杨丽琴 |
| 主权项 | 1.一种激光开孔用铜箔，是使用激光进行开孔加工的铜箔，其特征在于：在该铜箔的至少激光入射面上，施行含有铜的至少不少于一种的金属镀敷，在该面形成0.01～3μm的粒子层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||