低成本及高可靠度应用的高可靠度插入物

摘要

本发明提供一种插入物作为一承座格距阵列连接器及一主机板间一高可靠度的接口。该新颖的插入物由为每一个焊锡互连包括一成梯状的隔离物以预防机构接触点松懈的接触力而确保每一个焊锡互连的整体性来克服已有技术的插入物的限制。该插入物在第一表面上提供贵重的金属电镀导电垫以接收一承座格距阵列连接器的接触构件,及球格距阵列(BGA)互连的导电垫被附著至一主机板。并描述生产插入物的工艺程序。

主权项

1.一种供电子封装的低成本及高可靠度应用的高可靠度插入物，其特征在于，包括：a)至少一电介质材料层，电介质材料层具有一主要表面及至少一边缘下；b)复数个导电垫，每一个导电垫具有一第一及第二表面，与至少一电介质材料层的主要表面隔离，该导电垫的第一表面被镀上最少一层金属，且导电垫的第二表面至少一部分可容易地连接至一导电性构件；c)具有不一致断面的复数个开口，每一个开口排成直线且对应至该等导电垫之一；以及d)复数个导电性构件，每一个导电性构件被放置在该等开口之一中且与该等导电垫的第二表面电气接触。