| 发明名称 | 叶片式基片清洗方法及其装置 | ||
| 摘要 | 在密闭的清洗室内对每片晶片进行非盒式、并且同时湿式清洗晶片的正反两面的叶片式湿式清洗技术,对旋转支撑的晶片W的正反面由上侧和下侧供给喷嘴25、26从上下方向依次供给多种药液来进行清洗,并且在下侧供给喷嘴26中,至少从不供给药液的下侧供给喷嘴常时流出纯水,防止发生各种药液的清洗处理期间的交叉污染。 | ||
| 申请公布号 | CN1388568A | 申请公布日期 | 2003.01.01 |
| 申请号 | CN01130872.9 | 申请日期 | 2001.08.30 |
| 申请人 | S.E.S.株式会社 | 发明人 | 小野裕司;大藏领一 |
| 分类号 | H01L21/302;H01L21/304;B08B3/02 | 主分类号 | H01L21/302 |
| 代理机构 | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人 | 刘激扬 |
| 主权项 | 1.一种叶片式基片清洗方法，在密闭的清洗室内，对每片基片进行非盒式湿式清洗，其特征在于，对旋转支撑的基片的正反面由上侧和下侧供给喷嘴从上下方向依次供给多种药液来进行清洗，并且在下侧供给喷嘴中，至少从不供给药液的下侧供给喷嘴中常时流出纯水。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||