| 发明名称 | 半导体芯片加载用接合带、半导体芯片的载体及包装体 | ||
| 摘要 | 提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率,防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材(11)上,把粘接半导体芯片(2)的接合剂部分(12)以需要粘接的半导体芯片(2)大致同一的形状或者比需要粘接的半导体芯片(2)稍微大一点的形状,在所述的基材(11)的纵向断续性地形成数个。构成所述的接合剂部分(12)的接合剂是表示阶段性接合性的。 | ||
| 申请公布号 | CN1388566A | 申请公布日期 | 2003.01.01 |
| 申请号 | CN02141344.4 | 申请日期 | 2002.03.29 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 山崎修;江部和义 |
| 分类号 | H01L21/00;H01L21/68 | 主分类号 | H01L21/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1.一种半导体芯片加载用接合带，其特征在于：在带状基材上，粘接半导体芯片的接合剂部分以与需要粘接的半导体芯片大致同一的形状或者比需要粘接的半导体芯片稍微大的形状在所述基材的纵向断续性地形成数个，而构成所述接合剂部分的接合剂显示阶段性的粘接性。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||