发明名称 激光加工装置
摘要 本发明的激光加工装置具有产生激光的激光振荡器(3)、主偏转反射镜(7)、Fθ透镜(10)、设在激光振荡器(3)与主偏转反射镜(7)之间的光路中的副偏转装置(6)。另外,具有分光激光的装置(19、28),在被分光的激光光路(18b、26b、27b)上插入上述副偏转装置(6),同时使被分光的两激光(18a、18b、26a、26b、27a、27b)从同一主偏转反射镜(7)入射到Fθ透镜(10),将主偏转反射镜(7)和Fθ透镜(10)和被加工物(9)的光路系统中的数值孔径构成为0.08以上。
申请公布号 CN1388771A 申请公布日期 2003.01.01
申请号 CN01802636.2 申请日期 2001.07.27
申请人 三菱电机株式会社 发明人 阪本雅彦;竹野祥瑞;祝靖彦;鉾馆俊之;黑泽满树
分类号 B23K26/067;B23K26/073 主分类号 B23K26/067
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 陈健
主权项 1.激光加工装置,其特征在于,具有:由反射镜将第一激光束的行进方向偏转到任意方向的第一扫描器;由反射镜将第二激光束和通过了第一扫描器的上述第一激光束的行进方向偏转到任意方向的第二扫描器;聚光通过了第二扫描器的上述第二激光束和第一激光束的透镜。
地址 日本东京