| 发明名称 | 表面安装的小型半导体器件和适合于其制造的载体杆 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用带槽形(7)表面的衬底载体(1)进行表面安装的半导体器件，在槽壁(8)上设有导电的布线(9)，导电布线(9)延伸到衬底载体(1)的表面，形成器件的连接导线，其在槽(7)中装有半导体元件(10)，半导体元件(10)的主表面和(11)和壁(8)相互平行，半导体元件(10)和壁(8)上的导电布线(9)相互电连接，用保护材料填充槽(7)。按照本发明，衬底载体1设有侧壁(15)，其和位于半导体元件(10)两侧的槽(7)的相对两壁(8)相互连接。在制造比较小的半导体器件时和以后很少出现废品。 | ||
| 申请公布号 | CN1097852C | 申请公布日期 | 2003.01.01 |
| 申请号 | CN96190469.0 | 申请日期 | 1996.05.07 |
| 申请人 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 发明人 | P·W·M·范德瓦特;R·A·J·格勒霍夫;C·G·施里克斯 |
| 分类号 | H01L23/053 | 主分类号 | H01L23/053 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王勇;傅康 |
| 主权项 | 1、一种表面安装的半导体器件，具有带槽表面的衬底载体，在槽壁上设有导电布线，导电布线延伸到衬底载体的表面，形成器件的连接导线，该器件装有半导体元件，其主表面和所述槽壁相互平行，半导体元件和该槽壁上的导电布线相互电接触，并用保护材料填充槽，其特征是，提供具有侧壁的衬底载体，该侧壁和槽的相对壁相互连接。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||