| 摘要 |
<p>본 발명은 폭이 좁은 스트립 자재의 싱귤레이션을 위하여 워킹 빔을 새롭게 구현함으로써 스트립 자재를 원할하게 이송시킴은 물론 싱귤레이션된 자재를 효율적으로 이송시킬 수 있도록 한 반도체 싱귤레이션 시스템의 패키지 이송 장치에 관한 것으로, 스트립 자재(17)를 X-컷 및 Y-컷하는 반도체 싱귤레이션 시스템의 패키지 이송장치에 있어서, 다수의 피딩핀(310)에 의하여 싱귤레이션된 패키지를 수납할 수 있도록 구획된 워킹 빔(31)을 이용하여 금형 내의 반도체 패키지를 1피치씩 이송하면서 각각 Y-컷 다이(53) 및 X-컷 다이(54)에서 Y-컷 및 X-컷을 수행하여 로테이터(18)로 흡착 이송하되, 워킹 빔(31)은 축(44) 및 캠팔로어 베어링(52)을 통해 회전캠(50)과 연결되는 하우징(34)(37)과 결합되어 회전 캠(50)의 중앙부에 형성된 베어링 홀(51)을 따라 소정의 궤적운동을 하는 캠팔로어 베어링(52)에 의하여 상하 운동을 함과 더불어 수평 이동축(11)과 캠팔로어 베어링(35)을 개재하여 결합되어 수평 이동축(11)의 동력을 전달받아 수평으로 이동하도록 구성하고, 플로터(32)는 다수개의 볼부싱 가이드(43)에 의하여 샤프트 고정블록(46)에 고정 결합되고, 샤프트 고정블록(46)은 회전캠(50)과 맞닿으면서 외주연을 따라 이동하는 캠팔로어 베어링(47)과 결합되어 캠팔로어 베어링(47)이 만들어내는 궤적에 대응되게 상부로 이동하고 스프링(45)에 의하여 복원되도록 구성함을 특징으로 한다.</p> |
