多晶片封装组件

摘要

一种多晶片封装组件。为提供一种可将多数个晶片封装于一体、提高封装体的容量、降低堆叠厚度、达到轻薄短小、适用于焊垫设于位置半导体晶片的半导体元件，提出本实用新型，它包括基板、复数晶片及复数条导线；基板设有上、下表面；上表面形成有复数个第一连接点，下表面设有复数个第二连接点；复数晶片设置于基板上、下表面上；复数条导线分别连接于复数晶片与基板第一、二连接点；下表面设有凸缘层；凸缘层于下表面形成设置晶片的容置室，其上设有复数个分别与基板的第一、二连接点电连接的讯号输出点。

主权项

1、一种多晶片封装组件，它包括基板、复数晶片及复数条导线；基板设有上、下表面；上表面形成有复数个第一连接点，下表面设有复数个第二连接点；复数晶片设置于基板上、下表面上；复数条导线分别连接于复数晶片与基板第一、二连接点；其特征在于所述的下表面设有凸缘层；凸缘层于下表面形成设置晶片的容置室，其上设有复数个分别与基板的第一、二连接点电连接的讯号输出点。