具有可熔焊区和可细丝压焊区的金属再分布层

摘要

本发明提供一种再分布金属化方案,除现有压焊区(102)外,还组合焊块(122)和细丝压焊区(132),以强化半导体器件的连接性,尤其是倒装芯片应用中的连接性。其制作方法包括在再分布淀积步骤期间形成附加压焊区。再分布层用的金属(204、206、208)提供形成焊块用的可熔焊表面和细丝压焊用的可压焊表面。

主权项

1.一种集成电路，其特征在于包含：具有第1表面和配置在第1表面周围的第一多个细丝压焊区的半导体芯片；配置在第1表面上的金属化层，该再分布层具有多条导电再分布线迹，其中至少一些线迹具有与第1细丝压焊区电相连的第1端；形成至少一些再分布线迹图案的第2多个细丝压焊区；配置在再分布层顶上的绝缘层，该绝缘层具有沿再分布线迹穿通到第1位置的第1开口和穿通到第2细丝压焊区的第2开口；沿再分布线迹通过第1开口配置到第1位置的多个焊块；通过第2开口压焊到第2细丝压焊区的多条压焊细丝。