发明名称 用于高阻抗及慢波应用的微小化、导电、双面式的立体周期结构装置
摘要 本发明提供一种用于高阻抗及慢波应用的微小化、导电、双面式的立体周期结构装置,其利用多层电路板制成,此立体周期结构装置包含一第一金属层,一第二金属层,一通路层。本发明的装置同时能于此高阻抗表面的金属表面的正反二面皆呈现高阻抗表面的特性。利用此新的周期结构装置的第一个表面波模(surfacewave mode)亦具有慢波的传输特性,可以延伸至共振器的应用。
申请公布号 CN1387282A 申请公布日期 2002.12.25
申请号 CN01116160.4 申请日期 2001.05.21
申请人 三齐微电股份有限公司 发明人 庄晴光;吴宪顺
分类号 H01Q15/00 主分类号 H01Q15/00
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 程伟
主权项 1.一种应用于高阻抗表面的微小化、导电、双面式的立体周期结构装置,其利用多层电路板制成,此周期结构装置包含:一第一金属层,是由多个第一单元细胞组成的二维周期结构装置,各该第一单元细胞与其邻近的第一单元细胞彼此不衔接,且各该第一单元细胞是由金属线回路构成;一第二金属层,是由多个第二单元细胞组成的二维周期结构装置,该第二金属层的二维周期结构装置的排列方式与该第一金属层的二维周期结构装置的排列方式相同,各该第二单元细胞分别以一对一的对应方式对应至各该第一单元细胞,各该第二单元细胞与其邻近的第二单元细胞彼此衔接,且各该第二单元细胞是由金属线回路构成;以及一通路层,是由多个通路孔组成的二维周期结构装置,该通路层的二维周期结构装置的排列方式与该第一金属层的二维周期结构装置的排列方式相同,各该通路孔分别以一对一的对应方式对应至各该第一单元细胞与各该第二单元细胞,各该通路孔用于连接各该第一单元细胞与各该第二单元细胞,且各该通路孔是由一介质层经周期性穿孔,再于孔壁镀上金属而形成。
地址 中国台湾