| 主权项 |
1.一种树脂包封型半导体装置,具有内部引线与至少一个散热器,其中至少一个电绝缘器设于该内部引线与该散热器间。2.如申请专利范围第1项之树脂包封型半导体装置,其中该电绝缘器包含一薄片状绝缘器,设于一该内部引线之每一条之底部表面之内部区域上,且该内部区域面对着该散热器之周缘区域。3.如申请专利范围第2项之树脂包封型半导体装置,其中该薄片状绝缘器包含一热稳定且电绝缘性之条带。4.如申请专利范围第1项之树脂包封型半导体装置,其中该电绝缘器包含一薄片状绝缘器,设于该散热器之至少一个周缘区域上,且该周缘区域面对着该内部引线之每一条之底部表面之内部区域。5.如申请专利范围第4项之树脂包封型半导体装置,其中该薄片状绝缘器包含一热稳定且电绝缘性之条带。6.如申请专利范围第1项之树脂包封型半导体装置,其中该电绝缘器包含:一第一薄片状绝缘器,设于该内部引线之每一条之底部表面之内部区域上,且该内部区域面对着该散热器之周缘区域;以及一第二薄片状绝缘器,设于该散热器之该至少一周缘区域上。7.如申请专利范围第6项之树脂包封型半导体装置,其中该第一薄片状绝缘器包含一热稳定且电绝缘性之条带。8.如申请专利范围第6项之树脂包封型半导体装置,其中该第二薄片状绝缘器包含一热稳定且电绝缘性之条带。9.一种树脂包封型半导体装置,具有内部引线与至少一个散热器,其中在低于该内部引线之位准处形成有悬浮接脚,用以悬浮支持一安装有一半导体装置的岛部。10.一种树脂包封型半导体装置,具有内部引线与至少一个散热器,其中该散热器具有一固定机构,用以固定该散热器于一模穴。11.如申请专利范围第10项之树脂包封型半导体装置,其中该固定机构包含一胶黏剂,设于该散热器之每一只延伸脚之顶部上。12.如申请专利范围第11项之树脂包封型半导体装置,其中该胶黏剂包含一热固树脂胶黏剂。13.一种树脂包封型半导体装置,具有内部引线与至少一个散热器,其中该散热器具有一固定机构,用以固定该散热器于一安装有一半导体装置的岛部。14.如申请专利范围第13项之树脂包封型半导体装置,其中该固定机构包含一胶黏剂,设于该散热器之每一突出部之顶部。15.如申请专利范围第14项之树脂包封型半导体装置,其中该胶黏剂包含一热固树脂胶黏剂。16.如申请专利范围第13项之树脂包封型半导体装置,其中该固定机构包含一胶黏剂,设于该散热器之平坦化顶表面上。17.如申请专利范围第16项之树脂包封型半导体装置,其中该胶黏剂包含一热固树脂胶黏剂。18.一种树脂包封型半导体装置,具有内部引线与至少一个散热器,其中该散热器具有一高起的中央区域,其位准高于该散热器之周缘区域。19.一种散热器,使用于一具有内部引线的树脂包封型半导体装置,其中至少一个电绝缘器设于该内部引线与该散热器间。20.如申请专利范围第19项之散热器,其中该电绝缘器包含一薄片状绝缘器,设于该散热器之至少一个周缘区域上,且该周缘区域面对着该内部引线之每一条之底部表面之内部区域。21.如申请专利范围第20项之散热器,其中该薄片状绝缘器包含一热稳定且电绝缘性之条带。22.一种散热器,使用于一具有内部引线的树脂包封型半导体装置,其中该散热器具有一固定机构,用以固定该散热器于一模穴。23.如申请专利范围第22项之散热器,其中该固定机构包含一胶黏剂,设于该散热器之每一延伸脚之顶部。24.如申请专利范围第23项之散热器,其中该胶黏剂包含一热固树脂胶黏剂。25.一种散热器,使用于一具有内部引线的树脂包封型半导体装置,其中该散热器具有一固定机构,用以固定该散热器于一安装着一半导体装置的岛部。26.如申请专利范围第25项之散热器,其中该固定机构包含一胶黏剂,设于该散热器之每一突出部之顶部上。27.如申请专利范围第26项之散热器,其中该胶黏剂包含一热固树脂胶黏剂。28.如申请专利范围第25项之散热器,其中该固定机构包含一胶黏剂,设于该散热器之平坦化顶表面上。29.如申请专利范围第28项之散热器,其中该胶黏剂包含一热固树脂胶黏剂。30.一种散热器,使用于一具有内部引线的树脂包封型半导体装置,其中该散热器具有一高起的中央区域,其位准高于该散热器之周缘区域。31.一种引线框,具有一安装于一岛部上的半导体装置以及使用于一具有内部引线的树脂包封型半导体装置之内部引线,其中至少一个电绝缘器设于该内部引线之每一条之底部表面之内部区域上,且该内部区域面对着该散热器之周缘区域。32.如申请专利范围第31项之引线框,其中该薄片状绝缘器包含一热稳定且电绝缘性之条带。33.一种引线框,具有一安装于一岛部上的半导体装置以及使用于一具有内部引线的树脂包封型半导体装置之内部引线,其中:于低于该内部引线之位准处形成有用以悬浮该岛部的悬浮接脚。图式简单说明:图1A系显示习知的投入式散热器之示意图。图1B系显示图1A之习知的投入式散热器之剖面图。图1C系显示具有图1A与1B之习知的投入式散热器之树脂包封型半导体装置之剖面图。图2A与2B系显示用以形成树脂制模半导体装置之习知制模制程之示意图。图3系显示具有散热器之树脂制模半导体装置之剖面图,其中散热器于制模树脂之注入中位移,用以说明由习知技术所造成的问题。图4系显示一种新颖投入式散热器之示意图,用于依据本发明第一实施例之树脂包封型半导体装置。图5A系显示具有依据本发明第二实施例中之投入式散热器的新颖树脂包封型半导体装置之平面示意图。图5B系显示具有依据本发明第二实施例中之投入式散热器的新颖树脂包封型半导体装置之剖面图。图6A系显示具有依据本发明第三实施例中之投入式散热器的新颖树脂包封型半导体装置之平面示意图。图6B系显示具有依据本发明第三实施例中之投入式散热器的新颖树脂包封型半导体装置之剖面图。图7系显示具有依据本发明第四实施例中之投入式散热器的新颖树脂包封型半导体装置之平面示意图。图8系显示具有依据本发明第五实施例中之投入式散热器的新颖树脂包封型半导体装置之平面示意图。图9系显示具有依据本发明第六实施例中之投入式散热器的新颖树脂包封型半导体装置之平面示意图。图10A系显示具有依据本发明第七实施例中之投入式散热器的新颖树脂包封型半导体装置之平面示意图。图10B系显示具有依据本发明第七实施例中之投入式散热器的新颖树脂包封型半导体装置之剖面图。 |
