| 主权项 |
1.一种处理碟片板材之方法,此方法包含以下操作:经由一射出成型模制一模碟片板材;及以高转动速度来转动该模碟片板材,该转动操作具有下列两子操作中的至少一者:以该转动操作期间造成的一离心力来降低该模碟片板材的弯曲,及在该转动操作期间降低该模碟片板材的温度。2.如申请专利范围第1项之处理碟片板材之方法,其中该模碟片板材在固体化之前进行该转动操作;及该模碟片板材在固体化之后停止转动。3.如申请专利范围第1项之处理碟片板材之方法,其中该模碟片板材高于90℃温度时,该模碟片板材进行该转动操作;及在该模碟片板材的材料降至不高于90℃温度之后,该模碟片板材停止转动。4.如申请专利范围第1项之处理碟片板材之方法,其中该模碟片板材的转动速度不低于3000转每分。5.如申请专利范围第4项之处理碟片板材之方法,其中该模碟片板材的转动速度不低于4000转每分。6.如申请专利范围第1项之处理碟片板材之方法,其中该模碟片板材在以下两时机中的一时机采行一冷却操作与一加热操作中的一操作:在转动该模碟片板材之前,及在转动该模碟片板材期间。7.如申请专利范围第1项之处理碟片板材之方法,其中该模碟片板材以不高于90℃的温度变成该碟片板材;该方法进一步包含在该模碟片板材的温度降至不高于90℃时量测该碟片板材的弯曲之一弯曲量测操作;及经由该弯曲量测操作所量测之该碟片板材的弯曲系为用于调整该模碟片板材的以下两者中的一者之一判别标准;一转动速度、一转动时间及一转动速度上升时间中的一者,及该转动速度、该转动时间及该转动速度上升时间之一组合。8.如申请专利范围第1项之处理碟片板材之方法,其中该方法进一步包含在以下两时机中的一时机量测该模碟片板材的温度之一温度量测操作:在转动该模碟片板材之前,及在转动该模碟片板材期间;及经由该温度量测操作所量测之该模碟片板材的温度系为用于调整该模碟片板材的以下两者中的一者之一判别标准:一转动速度、一转动时间及一转动速度上升时间中的一者,及该转动速度、该转动时间及该转动速度上升时间之一组合。9.如申请专利范围第1项之处理碟片板材之方法,其中在以下两时机中的一时机量测该模碟片板材的温度:在转动该模碟片板材之前,及在转动该模碟片板材期间;及所量测的温度系为用于选择该模碟片板材的一冷却操作与一加热操作中的一者之一判别标准。10.如申请专利范围第1项之处理碟片板材之方法,其中该模碟片板材以不高于90℃温度变成该碟片板材;该方法进一步包含在该模碟片板材的温度降至不高于90℃时量测该碟片板材的弯曲之一弯曲量测操作;及经由该弯曲量测操作所量测之该碟片板材的弯曲系为用于调整该模碟片板材的一冷却操作与一加热操作中的一者之一判别标准:在转动该模碟片板材之前,及在转动该模碟片板材期间。11.如申请专利范围第9项之处理碟片板材之方法,其中具有不高于90℃与高于90℃中的一者温度之一空气流系在以下两时机中的一时机从该模碟片板材的一大致中心的孔中所界定的一区域沿着该模碟片板材的一第一表面及一第二表面呈径向往外吹送:在转动该模碟片板材之前,及在转动该模碟片板材期间。12.如申请专利范围第11项之处理碟片板材之方法,其中系相对于速度与温度中的至少一者而调整沿着该模碟片板材的第一表面及第二表面的各表面之空气流。13.如申请专利范围第9项之处理碟片板材之方法,其中具有不高于90℃与高于90℃中的一者温度之一空气流系在以下两时机中的一时机从该模碟片板材的一大致中心区域上方的一上区域吹送:在转动该模碟片板材之前,及在转动该模碟片板材期间;及该空气流沿着该模碟片板材的一第一表面呈径向往外流动。14.如申请专利范围第9项之处理碟片板材之方法,其中在以下两时机中的一时机从该模碟片板材的一外表面吸收一空气流:在转动该模碟片板材之前,及在转动该模碟片板材期间。15.一种处理碟片板材之设备,该设备包含:一传送器,其用于传送经由一射出成型所获得的一模碟片板材;一碟片台,其用于收纳该传送器所传送的模碟片板材;及一转动驱动器,其用于在该模碟片板材的温度高于90℃时转动该碟片台,藉以转动该模碟片板材。16.如申请专利范围第15项之处理碟片板材之设备,其中该模碟片板材以不高于90℃的温度变成该碟片板材;及其中该设备进一步包含:一弯曲量测装置,其用于在该模碟片板材的温度降至不高于90℃时量测该碟片板材的弯曲;及一转换器控制器,其用于转换及控制一资料,该转换器控制器采行以下操作:分析该碟片板材的弯曲,依据该碟片板材的经分析弯曲尺寸来决定该模碟片板材之以下两者中的一者:一转动速度、一转动时间及一转动速度上升时间中的一者,及该转动速度、该转动时间及该转动速度上升时间中的一组合,及将一控制讯号送到该转动驱动器,该控制讯号系控制该模碟片板材之以下两者中的一者:该转动速度、该转动时间及该转动速度上升时间中的一者,及该转动速度、该转动时间及该转动速度上升时间中的组合。17.如申请专利范围第15项之处理碟片板材之设备,其中该设备进一步包含:一温度量测装置,其用于在该模碟片板材处于一转动操作时量测该模碟片板材的温度;及一转换器控制器,其用于转换及控制一资料,该转换器控制器将一控制讯号送到该转动驱动器,该控制讯号系控制该模碟片板材之以下两者中的一者:一转动速度、一转动时间及一转动速度上升时间中的一者,及该转动速度、该转动时间及该转动速度上升时间中的一组合;及其中该转换器控制器系转换及控制来自该模碟片板材之以下两者的资料:该温度量测装置所量测的温度,及一资料库,该资料库系有关储存在该资料库中之一温度与储存在该资料库中的以下三者之间之一预定关系:该转动速度、该转动时间及该转动速度上升时间。18.如申请专利范围第15项之处理碟片板材之设备,其中该设备进一步包含:一冷却器,其用于冷却该模碟片板材;及一加热器,其用于加热该模碟片板材。19.如申请专利范围第15项之处理碟片板材之设备,其中该模碟片板材以不高于90℃的温度变成该碟片板材;其中该设备进一步包含:一弯曲量测装置,其用于在该模碟片板材降至不高于90℃温度时量测该模碟片板材的弯曲,及以下两者中的一者:一冷却器,其用于依据该弯曲量测装置所量测的弯曲来冷却该模碟片板材,及一加热器,其用于依据该弯曲量测装置所量测的弯曲来加热该模碟片板材;及其中该设备经由该冷却器的冷却操作及该加热器的加热操作中之一操作来调整该模碟片板材的温度。20.如申请专利范围第15项之处理碟片板材之设备,其中该模碟片板材以不高于90℃的温度变成该碟片板材;其中该设备进一步包含:一温度量测装置,其用于在该模碟片板材降至不高于90℃温度时量测该模碟片板材的温度,及以下两者中的一者:一冷却器,其用于依据该温度量测装置所量测的温度来冷却该模碟片板材,及一加热器,其用于依据该温度量测装置所量测的温度曲来加热该模碟片板材;其中在以下两时机中的一时机进行该模碟片板材之冷却操作及加热操作:在转动该模碟片板材之前,及在转动该模碟片板材期间;及其中该设备经由该冷却器的冷却操作及该加热器的加热操作中之一操作来调整该模碟片板材的温度。21.如申请专利范围第18项之处理碟片板材之设备,其中该冷却器吹出不高于90℃的一空气流,且该加热器吹出高于90℃的一空气流;及来自该冷却器的空气流及来自该加热器的空气流系经由位于该碟片台的一转动轴构件中之一空气流通道沿着该模碟片板材的一第一表面及一第二表面呈径向往外吹出。22.如申请专利范围第21项之处理碟片板材之设备,其中该设备系调整沿着该模碟片板材的第一表面及第二表面中的各表面之该空气流的速度与温度中的至少一者。23.如申请专利范围第18项之处理碟片板材之设备,其中该冷却器及该加热器各具有一吸附机构,该吸附机构设有一大致圆形开口,该圆形开口的内径系大于该模碟片板材的外径;该圆形开口沿着该模碟片板材的一外圆周而配置;及该吸附机构经由该圆形开口从该模碟片板材的外圆周吸收一空气流。24.如申请专利范围第18项之处理碟片板材之设备,其中该冷却器吹出不高于90℃的一空气流,且该加热器吹出高于90℃的一空气流;及该冷却器及该加热器各由一吸附垫所构成,该吸附垫用于固定式吸附该模碟片板材。图式简单说明:图1显示依据本发明(基本)第一实施例之一基本态样,其中显示放置在藉由一转动驱动器3所转动之一碟片台2上的一模碟片板材1;图2显示相对于模碟片板材1的一圆周弯曲角之制造周期时间;图3(A)显示相对于模碟片板材1的圆周弯曲角之转动速度;图3(B)显示低于3000转每分(rpm)转动速度之模碟片板材1'的弯曲;图3(C)显示不低于3000转每分(rpm)转动速度之模碟片板材1'的弯曲角;图4显示相对于i)圆周弯曲角及相对于ii)模碟片板材1'的温度之时间;图5显示相对于模碟片板材1'的径向弯曲角变化之温度;图6显示相对于i)径向弯曲角及相对于ii)当模碟片板材1'受到吸附并静置时碟片温度之碟片吸附时间;图7为依据本发明第二实施例之一种冷却模碟片板材1'之方法(强制空气冷却);图8为依据本发明第三实施例之一种冷却模碟片板材1'之方法(强制空气冷却);图9为依据本发明第四实施例之一种冷却模碟片板材1'之方法(强制空气冷却);图10{图10(A)、图10(B)、图10(C)}为依据本发明第五实施例之一种冷却模碟片板材1'之方法(强制空气冷却);图11显示依据本发明第六实施例之一种处理碟片板材1之方法;图12为依据本发明第六实施例之处理碟片板材1之方法的示意图;图13显示依据本发明第七实施例之一种处理碟片板材1之方法;图14{图14(A)、图14(B)、图14(C)}为依据相关技艺之一种模碟片板材1'的弯曲之一基本态样;图15显示依据相关技艺造成弯曲之三种情形{图15(A)、图15(B)、图15(C)}。 |
