发明名称 铜及铜合金之表面处理法
摘要 本发明系关于一种铜及铜合金之表面处理法;也就是说,本发明提供了玻璃转移温度较高,与铜表面的粘合性较小的树脂能够以充分的粘合力与铜表面粘合的方法。该铜及铜合金之表面处理方法,其特征为:将含有浓度至少为0.05重量%的选自胺基四唑、胺基四唑衍生物的化合物的水溶液,或含有浓度至少为0.05重量%的选自胺基四唑、胺基四唑衍生物的化合物,且含有浓度至少为0.1重量%的选自胺基三唑、胺基三唑衍生物的化合物的水溶液涂在与 TMA法测得的玻璃转移温度在150℃以上的树脂粘合的铜及铜合金的表面。
申请公布号 TW514675 申请公布日期 2002.12.21
申请号 TW087111744 申请日期 1998.07.18
申请人 美克股份有限公司 发明人 中川登志子;大串亮
分类号 C23C22/00 主分类号 C23C22/00
代理机构 代理人 赖经臣 台北巿南京东路三段三四六号一一一二室
主权项 1.一种铜及铜合金之表面处理法,其特征为:将含有浓度至少为0.05重量%的选自胺基四唑、胺基四唑衍生物的化合物的水溶液涂在与TMA法测得的玻璃转移温度在150℃以上的树脂粘合的铜及铜合金的表面。2.如申请专利范围第1项之表面处理法,其中选自胺基四唑、胺基四唑衍生物的化合物的浓度在0.1-5重量%的范围内。3.如申请专利范围第1项之表面处理法,其中用TMA法测得的玻璃转移温度在150℃以上的树脂为耐热环氧树脂、聚醯亚胺、双马来醯亚胺、三树脂或聚苯醚。4.如申请专利范围第1项之表面处理法,其中铜或铜表面是经过粗糙化的表面。5.一种铜及铜合金的表面处理法,其特征为:将含有浓度至少为0.05重量%的选自胺基四唑、胺基四唑衍生物的化合物,且含有浓度至少为0.1重量%的选自胺基三唑、胺基三唑衍生物的化合物的水溶液涂在与TMA法测得的玻璃转移温度在150℃以上的树脂粘合的铜及铜合金的表面。6.如申请专利范围第5项之表面处理法,其中选自胺基四唑、胺基四唑衍生物的化合物的浓度在0.1-5重量%的范围内,选自胺基三唑、胺基三唑衍生物的化合物的浓度在0.3-5重量%的范围内。7.如申请专利范围第5项之表面处理法,其中用TMA法测得的玻璃转移温度在150℃以上的树脂为耐热环氧树脂、聚醯亚胺、双马来醯亚胺、三树脂或聚苯醚。8.如申请专利范围第5项之表面处理法,其中铜或铜表面是经过粗糙化的表面。
地址 日本