发明名称 液晶面板驱动用积体电路封装及液晶面板模组
摘要 本发明提出一种液晶面板驱动用积体电路封装体,其可在不使用固定架的情况下紧密地装配于一液晶面板上,及一种液晶面板模组,其可藉着缩小其图框尺寸而缩小尺寸。首先,第二玻璃基板31、32系于特定间隔下积层叠合,以于其间密封液晶,而形成阶状区域A。连续配置多个液晶面板驱动用积体电路TCPs,使其靠着该阶状区域A形成阵列,该液晶面板驱动用积体电路TCPs各弯曲于一弯曲狭缝上而折叠。液晶面板驱动用积体电路TCPs之输出导线系电联于位在该第一、第二玻璃基板31,32之阶状区域 A中之液晶驱动线路35上。而彼此相邻之液晶面板驱动用积体电路TCPs之输入导线侧边连接狭缝系彼此重叠,使得该输入导线藉着位于该连接狭缝之焊料等物彼此电联。
申请公布号 TW514758 申请公布日期 2002.12.21
申请号 TW088122529 申请日期 1999.12.21
申请人 夏普股份有限公司 发明人 玉井 滋树
分类号 G02F1/133 主分类号 G02F1/133
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种液晶面板驱动用积体电路封装体,包括:一绝缘基座;一液晶面板驱动用积体电路,装配于该绝缘基座上;输出导线,提供于位在该液晶面板驱动用积体电路之一侧的绝缘基座上,并连接于该液晶面板驱动用积体电路;及输入导线,提供于位在该液晶面板驱动用积体电路之另一侧面之绝缘基座上,并连接于该液晶面板驱动用积体电路,其中于该绝缘基座备有输出导线之部分上提供一弯曲狭缝,使得该输出导线保留于该弯曲狭缝中。2.如申请专利范围第1项之液晶面板驱动用积体电路封装体,其中该绝缘基座系为一基带。3.如申请专利范围第1项之液晶面板驱动用积体电路封装体,其中该绝缘基座系为可挠性板。4.如申请专利范围第1项之液晶面板驱动用积体电路封装体,其中该输入导线系为第一输入导线及第二输入导线,个别设于该绝缘基座上,而于大体上垂直该输出导线自该液晶面板驱动用积体电路延伸之方向上双侧向外延伸,且连接狭缝系分别设于该绝缘基座分别备有该第一及第二输入导线之部分上,使得该第一及第二输入导线系暴露于该连接狭缝中。5.如申请专利范围第1项之液晶面板驱动用积体电路封装体,其中该输入导线系为分别设于该绝缘基座上之第一输入导线及第二输入导线,以于大体上垂直于该输出导线自该液晶面板驱动用积体电路延伸之方向上双侧向外延伸,有一连接狭缝设于该绝缘基座备有该第一输入导线之部分上,使得该第一输入导线暴露于该连接狭缝中,且有一未涂布抗焊剂之连接部分于该绝缘基座备有该第二输入导线的另一部分上。6.如申请专利范围第4项之液晶面板驱动用积体电路封装体,其中该液晶面板驱动用积体电路具有两个相同之信号接头,上面个别连接该第一及第二输入导线,且该两相同信号接头系于该液晶面板驱动用积体电路内彼此电联。7.如申请专利范围第5项之液晶面板驱动用积体电路封装体,其中该液晶面板驱动用积体电路具有两个相同之信号接头,上面分别连接该第一及第二输入导线,且该两相同信号接头系于该液晶面板驱动用积体电路内彼此电联。8.一种液晶面板模组,其中如申请专利范围第1项之液晶面板驱动用积体电路封装体系装配成为一阵列,该液晶面板模组系包括:一第一玻璃基板及一第二玻璃基板,于特定间隔下积层结合,以于其间密封液晶,而于该第一、第二玻璃基板之至少一边缘侧边上形成一阶状区域,以于其中装配该液晶面板驱动用积体电路封装体,其中每个绝缘基座皆于该弯曲狭缝上弯曲并折叠;液晶驱动线路,设于该第一、第二玻璃基板之阶状区域中,电联有沿着该阶状区域排列之个别液晶面板驱动用积体电路封装体的输出导线;及一连接电路板,其具有连接线路,用以使各个液晶面板驱动用积体电路封装体彼此连接,而配置于各个液晶面板驱动用积体电路封装体上。9.一种液晶面板模组,其中如申请专利范围第4项之液晶面板驱动用积体电路封装体系装配成为一阵列,该液晶面板模组系包括:一第一玻璃基板及一第二玻璃基板,于特定间隔下积层结合,以于其间密封液晶,而于该第一、第二玻璃基板之至少一边缘侧边上形成一阶状区域,以于其中装配该液晶面板驱动用积体电路封装体,其中每个绝缘基座皆于该弯曲狭缝上弯曲并折叠,及液晶驱动线路,设于该第一、第二玻璃基板之阶状区域中,电联有沿着该阶状区域排列之个别液晶面板驱动用积体电路封装体的输出导线;其中该彼此相邻之液晶面板驱动用积体电路封装体之连接狭缝系彼此重叠,使得该液晶面板驱动用积体电路封装体之第一输入导线及第二输入导线彼此电联于连接狭缝上。10.一种液晶面板模组,其中如申请专利范围第5项之液晶面板驱动用积体电路封装体系装配成为一阵列,该液晶面板模组系包括:一第一玻璃基板及一第二玻璃基板,于特定间隔下积层结合,以于其间密封液晶,而于该第一、第二玻璃基板之至少一边缘侧边上形成一阶状区域,以于其中装配该液晶面板驱动用积体电路封装体,其中每个绝缘基座皆于该弯曲狭缝上弯曲并折叠;及液晶驱动线路,设于该第一、第二玻璃基板之阶状区域中,电联有沿着该阶状区域排列之个别液晶面板驱动用积体电路封装体的输出导线;其中该彼此相邻液晶面板驱动用积体电路封装体之连接狭缝及未涂布抗焊剂的连接部分系彼此重叠,使该液晶面板驱动用积体电路封装体之第一输入导线及第二输入导线彼此电联于该连接狭缝及该未涂布抗焊剂之连接部分上。11.如申请专利范围第8项之液晶面板模组,其中该液晶面板驱动用积体电路系置于该第一、第二玻璃基板之阶状区域内。图式简单说明:图1系为使用于本发明第一摩擦之液晶面板模组的液晶面板驱动用积体电路TCP的平面图;图2系为装配有该液晶面板驱动用积体电路TCPs之液晶面板模组之主要部分的透视图;图3系为使用于本发明第二具体实例之液晶面板模组之液晶面板驱动用积体电路TCP的平面图;图4系为装配有该液晶面板驱动用积体电路TCPs之液晶面板模组的透视图;图5系为本发明第三具体实例之液晶面板驱动用积体电路TCP的平面图;图6系为液晶驱动器晶片之隆突物侧边的平面图;图7系为由图4之线Ⅶ-Ⅶ所观测之剖面图;图8系为由图4之线Ⅷ-Ⅷ所观测之剖面图;图9系为使用可挠性板之液晶面板驱动用积体电路封装体之剖面图;图10系为先前技艺液晶面板模组之平面图;且图11系为装配于该液晶面板模组上之液晶面板驱动用积体电路封装体之平面图。
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