发明名称 光半导体装置及该半导体装置之制造方法
摘要 本发明关于一光半导体装置及其制造方法,该半导体装置具有改良发光效率及热辐射能力,藉由将一阳极引脚架及阴极引脚架以透光型环氧树脂加以模铸,及于该透光型环氧树脂之下端部中形成一层含热辐射填料之反射热辐射环氧树脂(有机,无机,金属)或一层已混合色调之反射热辐射环氧树脂(有机,无机,金属),及其制造方法;并且,藉由例如具有填料之反射高热辐射(有机,无机,金属)环氧树脂之树脂或混合色调之反射热辐射(有机,无机,金属)环氧树脂之树脂于透光型环氧树脂之下端,本发明保能防止于传统发光或接收二极体之热老化,以产生想要波长范围之半导体装置,并完成具有高效率发光及收光之产品。
申请公布号 TW515110 申请公布日期 2002.12.21
申请号 TW090105209 申请日期 2001.03.06
申请人 光电子股份有限公司 发明人 李宅烈
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 蔡坤财 台北巿松江路一四八号十二楼
主权项 1.一种制造光半导体装置之方法,其特征在于一双层模铸,其中透光型环氧树脂及反射热辐射(有机,无机,金属)环氧树脂分别填入于模铸杯中,其形成依据不同包装之容器的各种形状。2.一种制造光半导体装置之方法,其特征在于被混合以各种波长范围之填料的环氧树脂(有机,无机,金属)系被填入于一层透光型环氧树脂上,该环氧树脂系依据各不同包装被填入各种形状之容器中。3.一种制造光半导体装置之方法,其特征在于一多重结构,其中一反射材料系被填于一层透光型环氧树脂上,该透光型环氧树脂系首先被填入于模铸杯中,该模铸杯依据不同包装而作成各种形状,然后,热辐射(有机,无机,金属)环树脂系被填入于该反射材料上。图式简单说明:第1图为传统发光(光接收)二极体的垂直剖面图。第2图为生产传统发光(光接收)二极体的制程示意图。第3图为以本发明之实施例生产之光半导体装置之垂直剖面图。第4图为生产于本发明之另一实施例中之光半导体装置的垂直剖面图。
地址 韩国