发明名称 铸造用环氧树脂组成物及包含此组成物之供液晶显示用之树脂板
摘要 揭示一种在25℃下具有自50至400泊黏度之环氧树脂组成物。此组成物经由铸造而提供树脂板,尤其系供液晶显示用之透明树脂板,其具有令人满意的厚度精确度。
申请公布号 TW514655 申请公布日期 2002.12.21
申请号 TW089116983 申请日期 2000.08.22
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 田克实;青木丰
分类号 C08L63/00 主分类号 C08L63/00
代理机构 代理人 赖经臣 台北巿南京东路三段三四六号一一一二室;宿希成 台北巿南京东路三段三四六号一一一二室
主权项 1.一种铸造用环氧树脂组成物,系用于制造树脂板,且在25℃下具有自50至400泊之黏度,以及包括(A)环氧树脂及(B)酸酐型固化剂,其中该作为成分(A)之环氧树脂包含以成分(A)计为25至70重量百分比之在室温下为固态的环氧树脂;该作为成分(B)之酸酐型固化剂系经醇部分酯化的酸酐;以及该部分酯化酸酐系经由使每当量之酸酐型固化剂之酸酐基团与0.1至0.6当量之醇的羟基反应而制备得。2.如申请专利范围第1项之环氧树脂组成物,其中,该醇系以化学式(I)表示:3.如申请专利范围第1项之环氧树脂组成物,其在25℃下具有自75至150泊之黏度。4.一种树脂板,系经由使如申请专利范围第1项之环氧树脂组成物固化而制得之固化树脂。5.一种供液晶显示用之透明树脂板,其包含经由使申请专利范围第1项之环氧树脂组成物固化而制得之固化树脂。6.如申请专利范围第5项之透明树脂板,其中,该透明树脂板系可用于液晶显示。图式简单说明:图1概略显示用于经由将本发明之环氧树脂组成物铸造而制造树脂板之系统。
地址 日本