多层次可分离之基板

摘要

一种多层次可分离之基板，其系由厚度适当且在制程中可被分离的单层基板构成。藉由多层次可分离基板的应用，可强化单层基板本身的坚韧度，同时具有优于单层基板之平坦度的特性，更可使轻薄化之易碎材质更容易被应用于制程中。再者，由于利用多层次可分离的基板可在制作液晶显示装置的过程中被分离出其中的单层玻璃，所以可使液晶显示装置达到轻薄化的要求。上述多层次可分离基板系包括复数层基板，各层基板间以结合材料彼此结合，且结合材料经处理后，可使得经该结合材料结合在一起的基板分离。

主权项

1.一种多层次可分离之基板,包括复数层基板,各层 基板间以结合材料彼此结合,且结合材料经处理后 ,可使得经该结合材料结合在一起的基板分离。2. 如申请专利范围第1项所述之基板,其中,上述基板 为非导体。3.如申请专利范围第1项所述之基板,其 中,上述基板为玻璃。4.如申请专利范围第1项所述 之基板,其中,上述结合材料为UV胶5.如申请专利范 围第1项所述之基板,其中,上述结合材料为氧化物 材料。6.如申请专利范围第1项所述之基板,其中, 上述复数层基板的厚度各不相同。7.如申请专利 范围第1项所述之基板,其中,上述复数层基板中各 层基板的厚度系介于100m至10mm间8.如申请专利范 围第4项所述之基板,其中,上述结合材料的处理方 式系以紫外光照射。9.如申请专利范围第5项所述 之基板。其中,上述结合材料的处理方式系蚀刻移 除氧化物。图式简单说明: 第1图系绘示本发明之多层次可分离之基板之截面 图式。 第2图系绘示本发明之多层次可分离之基板的局部 放大图式。 第3A图及第3B图系绘示本发明之多层次可分离之基 板的一应用例的图式。