| 主权项 |
1.一种电浆处理装置,系用以以电浆清洁搭载晶片 且包含形成于前述晶片侧部之衬垫之配设区域之 基板者,包含有: 一容室,系用以收纳前述基板; 电极,系用以在前述容室内产生电浆; 承受台,系用以将前述基板搭载于前述容室内;及, 护罩构件,系配设于前述基板上方,且形成有使前 述晶片与前述基板之前述配设区域露出之开口部 。2.如申请专利范围第1项之电浆处理装置,前述护 罩构件具有覆盖前述衬垫的周围之防止模制树脂 流出区域之尺寸者。3.如申请专利范围第1项之电 浆处理装置,前述承受台系作为前述电极之至少一 部以发挥机能者。4.一种使用电浆处理装置之电 浆处理方法,该电浆处理装置系用以以电浆清洁搭 载晶片且包含形成于前述晶片侧部之衬垫之配设 区域之基板,且包含有: 一容室,系用以收纳前述基板; 电极,系设置于前述容室,且可藉施加电压以产生 电浆于前述容室内; 承受台,系用以将前述基板搭载于前述容室内;及, 护罩构件,系配设于前述基板上方,且形成有使前 述晶片与前述基板之前述配设区域露出之开口部; 又该电浆处理方法具有施加电压于前述电极,以于 前述容室内产生电浆,及通过前述护罩构件之前述 开口部使前述电浆接触前述晶片与前述配设区域 以进行电浆处理之步骤。5.如申请专利范围第4项 之方法,其中前述护罩构件具有覆盖前述衬垫的周 围之防止模制树脂流出区域之尺寸。6.一种晶片 之安装方法,系将晶片安装在包含形成于搭载于其 上面具有衬垫之晶片之晶片搭载位置的侧部之配 设直域之基板者,包含有以下步骤: 将前述晶片搭载于前述晶片搭载位置; 将具有使前述晶片搭载位置与前述配设区域露出 之开口部之护罩构件配置于前述基板的上方; 对露出于前述基板之前述开口部之区域进行电浆 处理; 以引线连接前述晶片的上面之前述衬垫与前述基 板之衬垫;及, 涂敷树脂以封闭前述晶片与前述引线。7.如申请 专利范围第6项之方法,前述护罩构件系覆盖前述 配设区域之周围之前述防止树脂流出区域者。8. 一种晶片之安装方法,系将晶片接合于形成在基板 的上面之配设区域之衬垫者,包含有以下之步骤: 将具有使前述配设区域露出之开口部之护罩构件 配置于前述基板的上方; 对露出于前述基板之前述开口部之区域进行电浆 处理; 未充满用之树脂涂敷于前述配设区域内; 将前述晶片搭载于前述未充满用之树脂上;及, 接着,使前述未充满用树脂硬化。9.如申请专利范 围第8项之方法,前述护罩构件系覆盖前述配设区 域之周围之前述防止树脂流出区域者。图式简单 说明: 第1A图至第1E图为在本发明之实施型态1中之晶片 安装方法的过程图; 第2图为在实施型态1中之电浆处理装置之透视图; 第3图为在实施型态1中之电浆处理装置之截面图; 第4图为在实施型态1中之电浆处理装置之平面图; 第5图为在实施型态1中之基板的部分平面图; 第6A图至第6D图为在本发明之实施型态2中之晶片 安装方法的过程图; 第7图为在习知及实施型态1中形成模体之基板的 侧面图。 |
