发明名称 Verfahren zur materialabtragenden Bearbeitung der Kanten von Halbleiterscheiben
摘要
申请公布号 DE10131246(C2) 申请公布日期 2002.12.19
申请号 DE20011031246 申请日期 2001.06.28
申请人 WACKER SILTRONIC AG 发明人 SPRINGMANN, HERMANN;RIEGER, ALEXANDER;KAISER, RENE
分类号 B24B1/00;B24B9/06;H01L21/304;H01L29/06;(IPC1-7):H01L21/304 主分类号 B24B1/00
代理机构 代理人
主权项
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