| 发明名称 |
Verfahren zum Herstellen einer Metall-Keramik-Leiterplatte mit DurchKontaktierungen |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE19945794(C2) |
申请公布日期 |
2002.12.19 |
| 申请号 |
DE19991045794 |
申请日期 |
1999.09.24 |
| 申请人 |
CURAMIK ELECTRONICS GMBH |
发明人 |
SCHULZ-HARDER, JUERGEN;MEYER, ANDREAS |
| 分类号 |
H05K1/03;H05K3/40;(IPC1-7):H05K3/42 |
主分类号 |
H05K1/03 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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