| 发明名称 |
Elektronisches Bauelement |
| 摘要 |
Die Erfindung schafft ein elektronisches Bauelement, insbesondere ein Chip, das auf einem Träger montierbar und über mehrere am Bauelement vorgesehene Kontakte am Träger kontaktierbar ist, wobei die Kontakte (6) auf einer erhabenen elastischen Unterlage (4) aufgebracht sind. |
| 申请公布号 |
DE10126568(A1) |
申请公布日期 |
2002.12.19 |
| 申请号 |
DE2001126568 |
申请日期 |
2001.05.31 |
| 申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
HEDLER, HARRY;MEYER, THORSTEN;VASQUEZ, BARBARA |
| 分类号 |
H01L23/13;H01L23/498;H05K3/32;(IPC1-7):H05K3/32 |
主分类号 |
H01L23/13 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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