| 摘要 |
본 발명은 기판이 휘어지는 것을 저감할 수 있는 반도체 장치(14)를 제공한다. 전기 절연재로 된 기판(10)에 반도체 칩(12)을 기판(10)에 형성된 접속 단자가 반도체 칩(12)의 전극에 접속되며, 기판(10)과 반도체 칩(12) 사이의 틈새가 언더필러제(18)로 충전되도록 플립칩 본딩에 의해 탑재한다. 본 발명에 의하면, 반도체 장치(14)에서는 기판(10)의 어느 변도 반도체 칩(12)의 어느 하나의 변과도 평행이 되지 않으며, 기판(10)의 어느 대각선 S도 반도체 칩(12)의 어느 하나의 대각선 T와도 일치하지 않는다. |
