| 发明名称 | 电路板信号传输线的布线结构 | ||
| 摘要 | 一种电路板信号传输线的布线结构，其特点是：该电路板中至少一对成对的两差动信号传输线布线在该电路板的若干个不同层中的两相邻层，其中该两传输线的一条布线于一信号传输层，该两传输线的另一条布线于一电源层或一接地层，并且两相邻层的间距在某特定值时可取得较佳的传输效果。其中该电路板的层数至少包括信号层、电源层以及接地层。 | ||
| 申请公布号 | CN2527062Y | 申请公布日期 | 2002.12.18 |
| 申请号 | CN01277612.2 | 申请日期 | 2001.12.21 |
| 申请人 | 神达电脑股份有限公司 | 发明人 | 杨志祥 |
| 分类号 | H05K1/00;H05K3/46 | 主分类号 | H05K1/00 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 任永武 |
| 主权项 | 1.一种电路板信号传输线的布线结构，其特征在于，该电路板中至少一对的成对的两差动信号传输线布线在该电路板的若干个不同层中的两相邻层，其中该两传输线的一条布线于一信号传输层，该两传输线的另一条则布线于一非信号传输层中。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县新竹科学园区研发二路1号 | ||