| 发明名称 | 基板处理方法及基板处理设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种基板处理方法及基板处理设备,可以对晶片等基板进行从湿式处理直到超临界干燥处理的一系列处理、而且安全、通用性强,达到更高的生产效率。在湿式处理装置(1)中,对晶片(9)进行规定的湿式处理,将利用纯水漂洗处理后的晶片(9)在未干燥的状态下利用晶片运送装置(3)运送到与湿式处理装置(1)分开设置的干燥处理装置(2)中,在该处对晶片(9)进行超临界干燥处理。 | ||
| 申请公布号 | CN1385882A | 申请公布日期 | 2002.12.18 |
| 申请号 | CN02118478.X | 申请日期 | 2002.04.27 |
| 申请人 | 株式会社神户制钢所;大日本屏幕制造株式会社 | 发明人 | 井上阳一;坂下由彦;渡邉克充;川上信之;石井孝彦;村冈祐介;齐藤公続;岩田智巳;沟端一国雄;三宅孝志;北门龙治 |
| 分类号 | H01L21/304;H01L21/00;B08B3/04 | 主分类号 | H01L21/304 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张天安 |
| 主权项 | 1、一种基板处理方法，其特征为，它包括以下工序：在湿式处理装置中向基板供应处理液，进行规定的湿式处理的湿式处理工序，把前述湿式处理后的基板在保持未干燥的状态下运送到与前述基板处理装置分开设置的干燥处理装置中的运送工序，以及在前述干燥处理装置中对前述基板进行采用超临界流体的超临界干燥处理的干燥处理工序。 | ||
| 地址 | 日本兵库县神户市 | ||