Lead frame

摘要

본 고안은 반도체 패캐지에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 댐바 대신에 그와 동일한 역할을 수행할 수 있는 담(Dam)이 형성된 리드 프레임에 관한 것이다. 본 고안의 리드 프레임은 인너 리드와 아웃 리드의 경계 부분의 상·하부면에 절연재와 금속재가 적층된 담을 각각 배치시킨 상태에서, 그들을 열압착시켜 리드들간을 전기적으로 절연시킴과 아울러, 리드들간의 간격을 일정하게 유지시킨다.