发明名称 | 半导体器件的测量、检查、制造方法及其检查装置 | ||
摘要 | 一种检查方法,借助于消除在布线或探针端子上建立探针的必要而简化了检查步骤,以及一种用来执行检查步骤的检查装置。电压被施加到各个被检查的电路或电路元件,以便使其工作。对各个被检查的电路或电路元件在工作过程中的输出进行信号处理,以便形成包括有关电路或电路元件工作状态的信息的信号(工作信息信号)。工作信息信号被放大,并用被放大了的工作信息信号对分别输入的交流电流的电压幅度进行调制。以非接触的方式读出被调制了的交流电流的电压,从而确定相应的电路或电路元件无缺陷还是有缺陷。 | ||
申请公布号 | CN1385888A | 申请公布日期 | 2002.12.18 |
申请号 | CN02119364.9 | 申请日期 | 2002.05.15 |
申请人 | 株式会社半导体能源研究所 | 发明人 | 广木正明 |
分类号 | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28;G02F1/136;G09F9/33;G09F9/35 | 主分类号 | H01L21/66 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴立明;张志醒 |
主权项 | 1.电路或电路元件的一种测量方法,它包含:借助于以非接触方式将电压施加到电路或电路元件而使电路或电路元件工作;以及以非接触方式读取从电路或电路元件输出的电压。 | ||
地址 | 日本神奈川县 |