发明名称 | 电镀锡铋合金稳定剂及其制备方法 | ||
摘要 | 一种电镀锡铋合金稳定剂,其基本组成为:聚乙二醇2~8克/升水溶液、维生素C2~6克/升水溶液、次亚磷酸钠10~30克/升水溶液。上述电镀锡铋合金稳定剂的制备方法,将次亚磷酸钠溶于水中,在搅拌下加入维生素C;将聚乙二醇溶于热水中,然后冷却到室温;在搅拌下把聚乙二醇溶液加到次亚磷酸钠和维生素的溶液中即得所需电镀锡铋合金稳定剂。本发明所得电镀锡铋合金稳定剂,可以除去或减少溶液中的游离氧,防止Sn<SUP>2+</SUP>被氧化为Sn<SUP>4+</SUP>且稳定剂中被氧化的组份如维生素C在阴极上被还原后继续循环使用,从而提高镀液的稳定性。 | ||
申请公布号 | CN1385556A | 申请公布日期 | 2002.12.18 |
申请号 | CN02115454.6 | 申请日期 | 2002.01.23 |
申请人 | 武汉大学 | 发明人 | 左正忠;冯祥明;李卫东;杨江成;刘仁志 |
分类号 | C25D3/60 | 主分类号 | C25D3/60 |
代理机构 | 武汉天力专利事务所 | 代理人 | 程祥;冯卫平 |
主权项 | 1.一种电镀锡铋合金稳定剂,其基本组成为:聚乙二醇2~8克/升水溶液、维生素C2~6克/升水溶液、次亚磷酸钠10~30克/升水溶液。 | ||
地址 | 430072湖北省武汉市武昌珞珈山 |