| 摘要 |
<p>본 발명은 상부 금형과 하부 금형으로 되며, 수지 패키지 바디(package body)를 압축 성형하는 금형을 제공한다. 상부 금형은, 이 상부 금형을 하부 금형 쪽으로 가압(付勢)하는 가압 헤드에 대하여 경사 가능하게 지지된 가압판과 가압판을 체결(locking)하는 체결 기구를 포함한다. 하부 금형은 반도체 장치 및 수지 태블릿(tablet)을 탑재하는 내부 다이와, 이 내부 다이를 둘러싸며 내부 다이에 대하여 상하 이동이 가능한 외부 다이를 포함한다. 작동시에는, 먼저 가압판이 해제 상태에 있는 외부 다이에 걸리어 내부 다이에 대하여 정확한 평행도를 유지하면서 가압판을 체결하고 수지 태블릿을 용융한 후에, 가압판을 내부 다이 쪽으로 더 가압해 가면서 동시에 내부 다이, 외부 다이 및 가압판으로 형성된 반도체를 수용하는 공간이 무너지도록 한다.</p> |
