| 摘要 |
<p>본 고안은 반도체 패키지에 관한 것으로, 적어도 하나의 반도체 칩과, 상기 칩을 탑재하여 지지하는 패들, 이 패들의 양측에 배열되는 복수의 인너리드 및 아웃리드를 갖는 리드 프레임과, 상기 리드 프레임의 인너리드와 칩의 본딩 패드를 전기적으로 연결하는 금속와이어와, 상기 칩, 골드 와이어 및 리드 프레임의 인너리드를 포함하는 일정면적을 밀폐하는 패키지 몸체를 포함하여 구성되는 반도체 패키지에 있어서, 상기 리드 프레임은 상기 칩을 탑재하여 지지하는 패들이 다운-셋 처리되고, 상기 패들의 양측에 배열되는 복수의 인너리드 및 아웃리드를 가지며 상기 인너리드의 단부가 상기 패들에 탑재되는 칩의 표면과 동일한 높이를 가지도록 상기 아웃리드에 돌출하여 형성된 것을 특징으로 한다. 이와 같은 본 고안에 의한 반도체 패키지는, 와이어 본딩후 골드 와이어가 손상되는 것을 방지할 수 있고, 또 골드 와이어의 길이가 짧아짐과 동시에 루프의 높이가 낮아짐으로써 몰딩시 골드 와이어가 옆으로 쏠리는 스위핑 현상을 방지할 수 있다. 따라서 공정의 안정성을 도모할 수 있고, 디바이스의 전기적인 특성을 개선시킬 수 있다.</p> |
