发明名称 用于混合信号测试的事件测试器结构
摘要 一种测试半导体器件的半导体测试系统,特别是一种具有多个不同类型测试器模块的半导体测试系统,用于高速和高效率地测试具有模拟信号和数字信号的混合信号集成电路。本发明的半导体测试系统包括两个或多个性能不同的测试器模块;一个容纳两个或多个性能不同的测试器模块的测试头;设置在该测试头上用于电连接测试器模块与被测器件的装置;当被测器件是一个具有模拟功能和数字功能的混合信号集成电路时与被测器件相对应的一个可选电路;以及通过测试器总线与测试器模块相联以控制该测试系统整体运行的一台主计算机。每一事件测试器模块包括一个测试器板,该测试器板配置为基于事件的测试器。
申请公布号 CN1385710A 申请公布日期 2002.12.18
申请号 CN01117615.6 申请日期 2001.05.11
申请人 株式会社鼎新 发明人 菅森茂
分类号 G01R31/28;G01R31/3167 主分类号 G01R31/28
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 蹇炜
主权项 1、一种用于测试混合信号集成电路的半导体测试系统,包括:两个或多个性能相互不同的测试器模块;一个测试头,用于容纳两个或多个性能不同的测试器模块;用于电连接测试器模块与被测器件的装置,该装置设置在该测试头上;当被测器件是具有模拟功能块和数字功能块的混合信号集成电路时,与被测器件相对应的一个可选电路,以及一台主计算机,通过测试器总线与测试器模块相联,控制该测试系统的整体运行;由此而同时并行测试该混合信号集成电路的模拟功能块和数字功能块。
地址 日本东京