| 摘要 |
<p>본 발명은 BGA 반도체 패키지 팩킹용 트레이에 관한 것으로써, 상기 트레이의 하부면 구조를 개선하여 다수로 적층되는 각 트레이의 운송 과정중 주로 유발되는 트레이월과 회로기판과의 스크레치(scratch)에 의해 각 BGA형 반도체 패키지의 회로패턴이 손상되는 칩 아웃(chip out) 현상을 미연에 방지할 수 있도록 한 것이다. 또한, 본 발명은 트레이의 포켓 내부에 수납되어 있는 각종 BGA형 반도체 패키지의 저면 정밀검사를 위한 탈거 및 수납이 원활히 이루어질 수 있도록 한 것이다. 이를 위해 본 발명은 각각의 반도체 패키지(20)가 수납될 수 있도록 다수의 포켓(11b)을 가짐과 함께 상기 포켓의 각 모서리 근접부위로는 상기 포켓 내부로의 원활한 패키지 수납을 안내하도록 트레이월(11c)이 각각 형성된 상부면(11)과, 상기 상부면의 각 트레이월에 대응된 각 포켓의 모서리에 여타 트레이의 상부면 포켓 내에 수납된 각 반도체 패키지의 주변부와 접촉된 상태로 이의 상,하 유동을 지지하는 제1단차부(121a) 및 둘레측으로의 유동을 지지하는 제2단차부(121b)로 구성된 트레이월(121)이 각각 형성된 하부면(120)을 가지는 반도체 패키지 운송용 트레이(100)에 있어서, 상기 트레이의 하부면에 형성된 제2단차부(121b)는 데드버그(dead bug) 상태에서 그 상부측으로 갈수록 점차 그 단면이 협소해지도록 형성하여서 됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 운송용 트레이의 트레이월 구조가 제공된다.</p> |
