| 摘要 |
본 발명은 조성물 전체에 기초하여 하기를 함유하는 것을 특징으로 하는, 금속 표면 코팅용 전도성 용접가능 부식 방지 조성물에 관한 것이다: (a) 하기를 함유하는 5 내지 40 중량%의 유기 바인더; (aa) 하나 이상의 에폭시드 수지; (ab) 시아노구아니딘, 벤조구아나민 및 가소화 우레아 수지로부터 선택된 하나 이상의 경화제; (ac) 폴리옥시알킬렌트리아민 및 에폭시드 수지-아민 부가물로부터 선택된 하나 이상의 아민 부가물; (b) 0 내지 15 중량%의 부식-방지 안료; (c) 분말 형태 아연, 알루미늄, 그래파이트, 황화몰리브덴, 카본 블랙 및 인화철로부터 선택된 40 내지 70 중량%의 전도성 안료; (d) 0 내지 45 중량%의 용매. 본 발명은 또한 전도성 유기 층을 갖는 코팅된 금속 구성품에 관한 것이다. |
