| 摘要 |
<p>신호의 S/N비의 저하나 감쇠, 접속배선간의 크로스 토크 등의 문제가 발생하는 일없이, 반도체집적회로의 고속화를 촉진시킬 수 있는 프로브카드를 제공한다. 측정대상인 LSI 등의 반도체집적회로(700)의 전극(710)에 접촉하는 프로브(100)와, 배선패턴(도시생략)이 형성된 기판(200)과 이 기판(200)과 상기 프로브(100)를 전기적으로 접속하는 피복전선으로 이루어지는 접속수단(300)과, 상기 기판(200)의 이면측에 설치되어, 상기 접속수단(300)을 전자실드하는 실드수단(400)을 구비하고 있고, 상기 실드수단(400)은, 한 쪽면에 접지된 도전층(411A∼411D)이 형성된 4장의 절연판(410A∼410D)을 보유하고 있고, 각 절연판(410A∼410D)에는 접속수단(300)이 통과하는 여러개의 관통구멍(412A∼412D)이 설치되어 있다.</p> |
