Polierverfahren zur Entfernung von Eckmaterial von einem Halbleiterwafer

摘要

Bei einer Poliervorrichtung wird ein drehbares Eckpolierelement derart positioniert, dass dessen Ecke mit der Ecke des Isolierfilms ausgerichtet ist, wobei eine Presseinrichtung auf das Eckpolierelement zu dem Metallfilm der Peripherie davon aufgebracht wird. Der Metallfilm wird durch das drehbar angetriebene Polierelement entfernt, wobei Schlamm der Polierfläche zugeführt wird. Der Metallabschnitt, welcher in die Ecke eingedrungen ist, die durch die Seitenwand des Isolierfilms und der Oberfläche des Halbleiterwafersubstrats gebildet wird, ist extrem schwer durch herkömmliche Entfernungsverfahren zu entfernen, jedoch kann dieser im Wesentlichen vollständig entfernt werden.