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发明名称 METAL CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PROCESS FOR MINIMIZING DISHING DURING SEMICONDUCTOR WAFER FABRICATION
摘要
申请公布号 KR20020093143(A) 申请公布日期 2002.12.12
申请号 KR1020027014980 申请日期 2002.11.08
申请人 发明人
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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