发明名称 微影投影装置及使用微影投影装置制造一器具之方法
摘要 一种预对准器,自过程导轨之晶圆载体接收晶圆,并进行准备步骤,诸如晶圆之定中。使用一与预对准器及晶圆台隔离之机械手臂,将所制备之晶圆传送至晶圆台。机械手臂联结至预对准器以拾取晶圆,解除联结,联结至晶圆台,并堆着晶圆。从而在传送时保持晶圆之位置准确度。图2
申请公布号 TW513617 申请公布日期 2002.12.11
申请号 TW089106410 申请日期 2000.04.07
申请人 ASML公司 发明人 赫伯 马里 希格斯;鲁道夫 马利亚 邦;安东 亚德兰 毕那特;法兰西斯科 马提斯 杰可伯
分类号 G03F7/00 主分类号 G03F7/00
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种微影投影装置,包含:一辐射系统,用于供给一辐射之投影束;一光罩台,设有一光罩座,用以固持一光罩;一基材台,设有一基材座,用以固持一基材;一投影系统,供使光罩之一辐照部份成像至基材之一靶部份;一预对准器,供实施基材之初始对准;以及一基材处理器,供将一基材自该预对准器传送至该基材台;其特征为:该预对准器与该基材台机械式隔离,并藉联结装置供在一已知相对位置,将该基材处理器选择性联结至该基材台。2.如申请专利范围第1项之装置,其中联结装置另设置为在一已知相对位置选择性联结至该预对准器。3.如申请专利范围第1或2项之装置,其中该联结装置包含一构件,松弛安装至该基材处理器,停驻装置设置为将该构件选择性联结至该预对准器及该基材台。4.如申请专利范围第3项之装置,另包含偏压装置,设置为将该构件相对于基材处理器向一预定位置偏压。5.如申请专利范围第1或2项之装置,其中一第一部份提供在基材处理器及二第二部份,一各提供在该预对准器及该基材台,供与该第一部份联结。6.如申请专利范围第5项之装置,其中该第一部份包含一滚珠轴承,并且每一该第二部份包含一停驻板,其中有一凹槽,该滚珠轴承可与其紧密贴靠。7.如申请专利范围第6项之装置,其中在固持在该预对准器或该基材台时,该滚珠轴承及该凹槽之贴靠,在一实际平行于该基材之平面之第一方向,界定该基材处理器及该预对准器或基材台之相对位置。8.如申请专利范围第6项之装置,其中第一部份另包含一第二滚珠轴承,及该停驻板另界定一支承面,该第二轴承可靠在该支承面,以在固持在该预对准器或该基材台,并实际垂直于该第一方向时,在一实际平行于该基材之平面之第二方向,界定该基材处理器及该预对准器或基材台之相对位置。9.一种使用微影投影装置制造一器具之方法,该装置包含:一辐射系统,用于供给一辐射之投影束;一光罩台,设有一光罩座,用以固持一光罩;一基材台,设有一基材座,用以固持一基材;以及一投影系统,供使光罩之一辐照部份成像至基材之一靶部份;一预对准器,供实施基材之初始对准;该方法包含下列步骤:提供一带有图案之光罩至该光罩台;提供一有一辐射敏感层之基材至该预对准器,并使其准备曝光;使用一基材处理器将该基材自该预对准器传送至该基材台;以及使光罩之该等辐照部份成像至基材之该等靶部份;其特征为:自该预对准器传送该基材之步骤包含下列次步骤:自该预对准器拾取该基材,将该基材处理器联结至该基材台;将该基材置于该基材台之该基材座。图式简单说明:图1示一根据本发明第一实施例之微影投影装置;图2示第一实施例之一预对准器及基材处理器:图3示第一实施例之预对准器及基材处理器,有一晶圆置于预对准器上;图4示第一实施例之预对准器及基材处理器,有一晶圆在伸出之基材处理器上;图5A至5C示本发明第二实施例之预对准器及基材处理器;图6A及6B示本发明第二实施例之基材处理器及晶圆台;图7示本发明第三实施例之一联结机构;图8示在基材处理器对预对准器成一微小角度时,第三实施例之联结机构;以及图9示第三实施例之联结机构,末端操纵器与预对准器正确对准。
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