| 主权项 |
1.一种3D弹性微探针之微机电制造方法,其步骤包含:形成第一光阻层于一基板上;曝光显影该第一光阻层,使第一光阻层形成有多个微盲孔;填充第一金属于该些微盲孔,使构成探针之探触端;形成第二光阻层于该第一光阻层上;曝光显影该第二光阻层,使第二光阻层形成有对应于微盲孔之模穴;形成第二金属层于该第二光阻层上;及选择性蚀刻该第二金属层,以构成探针之韧性元件。2.如申请专利范围第1项所述之3D弹性微探针之微机电制造方法,其另包含有:压合基板与一探测卡,使探针之韧性元件焊合至该探测卡之电极。3.如申请专利范围第2项所述之3D弹性微探针之微机电制造方法,其另包含有:于压合步骤之后,同时移除第一光阻层与第二光阻层。4.如申请专利范围第1项所述之3D弹性微探针之微机电制造方法,其中第一光阻层系为负光阻。5.如申请专利范围第1项所述之3D弹性微探针之微机电制造方法,其中第二光阻层系为感光性乾膜[dry film]。6.如申请专利范围第1项所述之3D弹性微探针之微机电制造方法,其中「填充第一金属」之步骤时,该些微盲孔系预先形成有一可剥离层。7.一种3D弹性微探针,用以电性测触电子装置,其包含:一导电性之韧性元件,具有一平台及衔接该平台之复数个支撑脚,该些支撑脚系由该平台斜向往外延伸,使得该平台呈现高起之型态,用以弹性地支撑测触端并电性传输至测试设备;及至少一测触端,结合于该平台上,用以电性接触电子装置。8.如申请专利范围第7项所述之3D弹性微探针,其中该测触端系为钨或其合金。9.如申请专利范围第7项所述之3D弹性微探针,其中该韧性元件系为铜、铝、金、镍、铁、铂、钛或包含上述任一元素之合金。10.一种3D弹性微探针与基板之组合构造,其包含:一基板,其一表面上形成有第一光阻层与第二光阻层,其中第一光阻层系具有复数个微盲孔,而第二光阻层系具有对应于该些微盲孔之模穴;及复数个3D弹性微探针,每一微探针系包含有一导电性之韧性元件及至少一测触端,其中该些韧性元件系设于上述模穴,其具有一平台及衔接该平台之复数个支撑脚,该些支撑脚系由该平台沿模穴斜向往外延伸,而该测触端系设于上述微盲孔并结合于该平台。11.如申请专利范围第10项所述之3D弹性微探针与基板之组合构造,其另包含有一可剥离层于该基板与第一光阻层之间。12.如申请专利范围第10项所述之3D弹性微探针与基板之组合构造,其中第一光阻层系为负光阻。13.如申请专利范围第10项所述之3D弹性微探针与基板之组合构造,其中第二光阻层系为感光性乾膜[dry film]。14.如申请专利范围第10项所述之3D弹性微探针与基板之组合构造,其中该测触端系为钨或其合金。15.如申请专利范围第10项所述之3D弹性微探针与基板之组合构造,其中该韧性元件系为铜、铝、金、镍、铁、钯、铂、钛或包含上述任一元素之合金。图式简单说明:第1图:依本发明之3D弹性微探针之微机电制造方法,形成有第一光阻层之基板截面示意图;第2图:依本发明之3D弹性微探针之微机电制造方法,曝光显影后之基板截面示意图;第3图:依本发明之3D弹性微探针之微机电制造方法,形成有第二光阻层之基板截面示意图;第4图:依本发明之3D弹性微探针之微机电制造方法,第二光阻层上形成有模穴之基板截面示意图;第5图:依本发明之3D弹性微探针之微机电制造方法,形成有第二金属层之基板截面示意图;第6图:依本发明之3D弹性微探针之微机电制造方法,在蚀刻第二金属层后之基板截面示意图;第7图:依本发明之3D弹性微探针之微机电制造方法,在结合基板至一探测卡之截面示意图;第8图:依本发明之3D弹性微探针之微机电制造方法,3D弹性微探针形成于探测卡截面示意图;第9图:依本发明之3D弹性微探针之微机电制造方法,一3D弹性微探针之立体示意图;第10图:依本发明之3D弹性微探针之微机电制造方法,另一3D弹性微探针之立体示意图;及第11图:在美国专利第6,084,420号「测试用探针组合件」中,一测试用探针立体图。 |
