发明名称 印刷电路板用之阻燃性环氧树脂组成物及使用彼之预浸渍体和有金属箔护面的积层板
摘要 本发明有关一种阻燃性环氧树脂组成物,其具有改良的耐热性及优异的黏合强度性质,且在印刷电路板或多层的互连式积层板用途上,亦可提供优异的绝缘可靠性等性质;又,此种组成物可用以制造预浸渍体及有金属护面的积层板。有关上述阻燃性环氧树脂组成物,其包括:(a)含有缩水甘油醚化合物的环氧树脂,其中该缩水甘油醚化合物为双酚A或双酚F与甲醛的缩合物;(b)双酚A与甲醛的缩合物;(c)作为阻燃剂的卤化双酚A;及( d)硬化加速剂;其中,该组成物中的卤化双酚A含量为固体树脂总重量的45重量%或以下。又,该组成物可作为清漆及预浸渍至一基材以制得预浸渍体,然后积层该预浸渍体,再将其沉积于金属箔之一或二表面上,并于压力下加热以制得金属箔护面积层板。
申请公布号 TW513465 申请公布日期 2002.12.11
申请号 TW088100720 申请日期 1999.01.18
申请人 日立化成工业股份有限公司 发明人 高野希;荒田道俊;村井曜;武田良幸
分类号 C08L63/00;C08L61/12 主分类号 C08L63/00
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种印刷电路板用之阻燃性环氧树脂组成物,其 包含(以100重量份环氧树脂计): (a)含有1至100重量份的缩水甘油醚化合物之环氧树 脂,其中该缩水甘油醚化合物为双酚A或双酚F与甲 醛的缩合物; (b)1至100重量份的双酚A与甲醛之缩合物; (c)卤化双酚A;及 (d)0.01至5重量份的硬化加速剂; 其中,该组成物中的卤化双酚A之掺合量为相对于 固体树脂总重量的45重量%或以下。2.如申请专利 范围第1项之印刷电路板用之阻燃性环氧树脂组成 物,其中,该卤化双酚A为四溴-2,2-双(4-羟基苯基)丙 烷。3.如申请专利范围第1或2项之印刷电路板用之 阻燃性环氧树脂组成物,其中,该环氧树脂的环氧 基当量重(A)与卤化双酚A的羟基当量重(B)之当量重 比例A:B定义如下: A:B=1:0.2至0.75。4.如申请专利范围第1或2项之印刷 电路板用之阻燃性环氧树脂组成物,其中,该硬化 加速剂为具有遮蔽性亚氨基的咪唑化合物。5.一 种预浸渍体,其系使用申请专利范围第1至4项中任 一项之印刷电路板用之阻燃性环氧树脂组成物作 为清漆成分,及将该清漆浸渍至基材中,然后经乾 燥而制得该预浸渍体。6.一种金属箔护面的积层 板,其系使用一片或一片以上之申请专利范围第5 项的预浸渍体,在一面或双面的金属箔表面上沉积 ,并于压力条件下加热而制得该积层板。7.一种印 刷电路板用之阻燃性环氧树脂组成物,其包含(以 100重量份环氧树脂计): (a)含有1至100重量份的缩水甘油醚化合物之环氧树 脂,其中该缩水甘油醚化合物为双酚A或双酚F与甲 醛的缩合物; (b)1至100重量份的双酚A与甲醛之缩合物; (c)卤化双酚A;及 (d)0.01至5重量份的硬化加速剂; 其中,该组成物中的卤化双酚A之掺合量为相对于 固体树脂总重量的45重量%或以下,及 该环氧树脂的环氧基当量重(A)与卤化双酚A的羟基 当量重(B)之当量重比例A:B定义如下: A:B=1:0.2至0.75。
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