发明名称 | 抗电磁干扰的电子装置机壳背板 | ||
摘要 | 一种抗电磁干扰的电子装置机壳背板,其为一组设于电子装置机壳上的板体,背板上设置有数个供不同接头或连接器组设的组合孔,又在欲装设需接地的接头或连接器的组合孔周缘凸设一接地片,该接地片包括有一由背板上组合孔周缘水平延伸的水平部,一连接于水平部自由端的连接部,及一朝背板侧延伸,并且朝向组合孔侧弯折的弹性抵压部,而让弹性抵压部与连接部间具有弹性。本实用新型其可避免接地片在组设接头或连接器的过程中离开了与接头或连接器接触的位置,可确保接头或连接器的接地状态,确实达到抗电磁干扰的效果。 | ||
申请公布号 | CN2525767Y | 申请公布日期 | 2002.12.11 |
申请号 | CN02201320.2 | 申请日期 | 2002.01.09 |
申请人 | 久津实业股份有限公司 | 发明人 | 粘淑梨 |
分类号 | H05K5/02 | 主分类号 | H05K5/02 |
代理机构 | 北京银龙专利代理有限公司 | 代理人 | 王杰 |
主权项 | 1.一种抗电磁干扰的电子装置机壳背板,其特征在于其为一组设于电子装置机壳上的板体,背板上设置有数个供不同接头或连接器组设的组合孔,又在欲装设需接地的接头或连接器的组合孔周缘凸设一接地片,该接地片包括有一由背板上组合孔周缘水平延伸的水平部,一连接于水平部自由端的连接部,及一朝背板侧延伸,并且朝向组合孔侧弯折的弹性抵压部。 | ||
地址 | 台湾省台北 |