发明名称 |
板金接合的方法 |
摘要 |
一种板金接合的方法,主要是在于现有较薄板金于焊接结合时,容易因焊接所产生的高温而导致接合板变形,甚至产生穿孔等问题,而严重影响焊接品质及美观,乃研发利用高导热材质制成的导板贴合于邻近焊接处,使焊接所产生的高温可藉由导板迅速散去,如此有效避免接合板变形、烧穿等问题发生,并可提高焊接品质的板金接合方法。 |
申请公布号 |
CN1095718C |
申请公布日期 |
2002.12.11 |
申请号 |
CN00133616.9 |
申请日期 |
2000.11.27 |
申请人 |
陈佩芳 |
发明人 |
陈佩芳 |
分类号 |
B23K37/04;B23K28/02;B24B1/00 |
主分类号 |
B23K37/04 |
代理机构 |
北京北新智诚专利代理有限公司 |
代理人 |
胡福恒 |
主权项 |
1、一种板金接合的方法,其特征在于:(1)、备料:将欲与第二接合板连接的第一接合板一端弯折成一接合端,并使第一、二接合板欲结合的侧面相贴合;(2)、定位:将第一、二接合板紧密贴合固定,再于第一、二接合板靠近衔接位置分别贴合一后导板与一前导板,其中,该前、后导板是由高导热性材质所制成;(3)、焊接及研磨:在定位步骤后,沿第一、二接合板端面外缘作焊接,最后将焊接处研磨平整。 |
地址 |
中国台湾 |