喷墨头芯片制造方法

摘要

本发明有关一种喷墨头芯片制造方法,尤指一种热气泡式喷墨头(Thermal Ink Jet Printhead)芯片制造方法。此一制法是先在硅基材上形成一热障层,之后依序形成电阻层、第一导电层、保护层、接着层以及第二导电层的层序,并各自以黄光及蚀刻方式定义其所需的尺寸,所形成的结构可依输出装置规格的需要而设计成各种实施形式。

主权项

1.一种喷墨头芯片制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：(1)在硅基材上形成一层热障层，所述热障层的材质为二氧化硅(SiO2)；(2)在热障层上形成电阻层与第一导电层二层薄膜；其中，所述电阻层的材质为钽铝合金(Ta-Al)，所述第一导电层的材质为铝铜合金(Al-Cu)；(3)限定第一导电层的尺寸；(4)限定电阻层的尺寸；(5)形成保护层于电阻层与第一导电层之二层薄膜上，所述保护层的材质为氮化硅(Si3N4)或碳化硅(SiC)；(6)在保护层限定通路孔(Via Hole)及其尺寸；(7)在通路孔上形成接着层与第二导电层，并限定其尺寸，所述接着层的材质为钽(Ta)，所述第二导电层的材质为金(Au)。